CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

融合创新协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 4630 浏览

招展邀请函【ICEPT 2025】

ICEPT，为全球行业精英搭建技术交流与成果展示的绝佳平台！

芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 4601 浏览

华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产

据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。

芯闻快讯 2025年03月13日 0 点赞 0 评论 4555 浏览

总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域

产业项目 2024年01月04日 4 点赞 0 评论 4497 浏览

iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局

台积电（TSMC）的在玻璃基板上采用审慎策略，续将重点放在现有的硅基先进封装解决方案上，如CoWoS和SoIC 。虽然台积电也在密切关注GCS技术，但大规模应用预计要到2028年以后，这表明台积电正在等待技术和产业生态系统达到更高的成熟度。目前台积电Panel Level的技术验证和导通有OSAT（日月光ASE、安靠Amkor）完成。

TGV资讯 2026年02月26日 0 点赞 0 评论 4472 浏览

专访飞锃半导体CEO周永昌先生：国产碳化硅引领行业变革，产业发展迎新机遇

《未来半导体》作为慕尼黑华南电子展的受邀媒体，有幸采访到飞锃半导体创始人兼首席执行官CEO周永昌先生，分享碳化硅器件的发展前景和市场趋势

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 4470 浏览

传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 4442 浏览