异质整合先进封装设计趋势

在半导体前段制程微缩日趋减缓后,异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流

《欧洲芯片法案》出炉:狂砸3300亿元

当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会(Industry and Energy Committee)以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议,通过了《欧洲芯片法案》(简称EU Chips Act)草案及议会各党团提出的修正案

12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线

据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。

中国半导体封测产业现状与展望

主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。