异质整合先进封装设计趋势
在半导体前段制程微缩日趋减缓后,异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约
该项目预计总投资人民币20亿元,项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础,深耕半导体掩膜版领域,建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究,探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用
研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用,展示了它们解决复杂问题的潜力。
山东大学集成电路学院揭牌成立,孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院,是校友与母校发展共赢的成果。
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
设备/材料
2023年10月18日
《欧洲芯片法案》出炉:狂砸3300亿元
当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会(Industry and Energy Committee)以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议,通过了《欧洲芯片法案》(简称EU Chips Act)草案及议会各党团提出的修正案
拓荆科技:PE-ALD设备已实现量产,Thermal-ALD设备正在客户端验证
公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。
12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布
台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。
汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线
据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。
通富超威:高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基,计划2023年首期建成投产
该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。
波米科技完成5500万人民币A轮融资
本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化,助推波米科研创新,突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒
合肥鼎材:投资5亿年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产
合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。项目规划总投资5亿元,占地100亩,高纯OLED材料设计产能15吨/年,光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为4500吨/年。
中微公司声明:被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响
中微公司强调,此次,公司将通过有效措施,充分证明公司不是涉军企业,以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。
广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功
3月30日,广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称华芯振邦)顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产,并完成了IC可靠度测试
展品抢鲜看①|百家展商齐上阵,封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商,展品解决方案覆盖半导体封测全产业链,聚焦行业应用
中国半导体封测产业现状与展望
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。