融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。

开幕式：群贤毕至，部署产业未来

中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，通过“会展+”模式，邀请来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者，以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。

会议伊始举行开幕式，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科首席科学家于宗光，无锡市滨湖区人民政府区长李平，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲到会致辞，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春作专家分享。通富微电副董事长石明达、华天集团董事长肖胜利、封测分会轮值理事长，长电科技郑力、通富微电总裁石磊等出席相关活动。开幕式由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科首席科学家于宗光

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科首席科学家于宗光代表本次会议的主办方，对出席会议的现场嘉宾表示诚挚感谢。他表示，中科芯作为本届年会的东道主，倾力协同各方保证了本届年会的顺利召开，对各方协同努力表示感谢。中国封测产业受惠于政策支持和同仁合作取得有目共睹的成就，希望大家抓住机遇，攻坚克难，推动中国先进封装迈向下一个十年！

无锡市滨湖区人民政府区长李平

无锡市滨湖区人民政府区长李平代表滨湖区委区政府向会议开幕表示祝贺，向中国半导体协会及广大企业长期以来对滨湖经济社会发展的关心支持表示感谢。他表示，随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，拥有从原材料到设计、制造、封测较为完整的全产业链，产业链上集聚的企业有近千家，拥有以卓胜微、中科芯、长电科技、盛合晶微等为代表的一批“航母级”企业。在半导体、人工智能、新能源汽车等产业发展的带动下，无锡集成电路产业发展持续迎来黄金期。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在开幕致辞中表示，今年1-6月，我国集成电路产业销售额达到5596.5亿元，同比增长16.9%。封测也都保持了10%以上的增长。2024年上半年先进封装占比达到35％以上。中美贸易战、科技战持续、地缘政治博弈与地区冲突频发，全球经济低迷等因素对半导体产业产生了很大的影响。国家政策的有力扶持，行业同仁们持续努力，我国半导体产业在许多方面取得较好的成绩。封测企业抓住集成电路发展的历史机遇，通过技术攻关、上下游产业链协同发展等一系列措施的实施。在科技创新的引领下，中高端先进封装逐年增强。

江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲

江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲在致辞中表示，集成电路产业是现代化产业的核心思路，是新质生产力的典型代表。当前，全球集成电路产业发展和分工深刻调整产业链重组，先进封装技术在延续摩尔定律提升，终端产品性能的作用越来越突出，先进封装技术及先进工艺技术融合趋势越来越明显，封测环节与EDA、设计、制造、材料、装备等环节之间的配合越来越紧密。

江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区党工委书记王子健

大会上，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区党工委书记王子健推介了滨湖区集成电路“一中心两基地”。他表示，滨湖区是集成电路产业主要聚集区之一，2023年滨湖区集成电路产业产值达126亿元，滨湖集成电路设计产业集群入选全省特色产业集群。近年来，滨湖区抓住发展机遇，建设现代化产业体系的步伐越来越快，尤其在半导体封测以及相关集成电路领域，提供了强大的技术支撑、智力支持和资金保障。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春带来专家分享，他重点分享了三部分内容：补短板，加长板，过去15年国产化在科技重大专项极大规模集中电路制造装备及成套工艺推动下，国产装备、材料零部件、制造、封测的替代弥补了短板，但这是防守姿态的替代；放眼未来5-10年要加长板，主动出击，强化创新是下一阶段工作的主题。关于路径创新的问题，面向未来，主动出击，反守为攻，开辟新赛道、新战场，不仅在异构集成还在设计仿真、产品架构、终端应用全链条的融合创新。关于再全球化的问题，过去的全球化是中国去加入全球的国际循环体系，现在让全球的产业技术资源加入

主旨报告：群英荟萃，共谋未来发展

开幕式之后举行大会的主旨报告环节，中国科学院院士、西安电子科技大学教授和校学术委员会主任郝跃，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司、长电科技、力森诺科（中国）投资有限公司、日月光、上海仪艾锐思半导体电子有限公司、江苏元夫半导体科技有限公司、苏州芯睿科技有限公司、明士新材料有限公司、通富微电子股份有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、华天科技、东莞普莱信智能技术有限公司、烟台一诺电子材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、江苏特丽亮新材料科技有限公司等，针对第三代半导体技术、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装技术、先进封装设备和材料、AI大模型、创新与投资等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。上午场大会主持来自中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅、下午场主持来自中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞。

中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾和阐述了全球及中国半导体封测产业的发展现状。2023年世界半导体市场营收额为5201.3亿美元，封测产业营收额为782亿美元，2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元，相比2023全球市场下滑趋势。面向先进封装，Chiplet将成为市场主流，但与全球繁荣相比，中国面临先进封装竞争力不足、增长乏力的挑战，建议通过技术创新与协作共赢推进产业发展，重塑国内封测新格局。长电科技、通富微电、华天科技为引领技创新水平和产业附加值做出了表率。

中国科学院院士、西安电子科技大学教授和校学术委员会主任郝跃

中国科学院院士、西安电子科技大学教授和校学术委员会主任郝跃分享了《第三代半导体技术新进展》。报告指出，第三代半导体优势显著，也面临挑战，在探测器、电子器件及光导开关等方面有着广阔的应用前景。第三代半导体具有高功率特性、高效率和低损耗特性、高频率特性。以碳基电子材料与器件、金刚石为代表的超宽禁带半导体成为大国博弈的重点。团队通过氧化镓和金刚石的超前创新，通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。

中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜

中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜以《封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用》为题，分析正向协同设计是实现异质异构封装集成延续尺寸缩小、性能提升的关键技术途径；不模拟不上线，协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要；半导体封装工艺及可靠性自主工业软件是实现2.5D/3D封装“加速器”，是必须突破的“卡脖子”问题。团队开发出介半导体制造、封装和可靠性多场跨尺度的工业软件，解决工艺过程多物理场跨尺度耦合求解难题，构建了工艺/逆向设计智能算法。

北京北方华创微电子装备有限公司CTO Office 技术专家耿波

北京北方华创微电子装备有限公司CTO Office 技术专家耿波带来《先进封装关键工艺及成套设备解决方案》。近年AI大模型技术与高算力场景驱动三维集成技术发展迅猛，三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率，高带宽存储HBM和CoWoS先进封装技术被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。北方华创深耕集成电路装备产业二十余载，已成为国内先进的半导体装备制造与服务商，可为先进封装领域客户提供TSV（硅通孔）制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL（再布线层）工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案。公司致力于与产业同仁通力合作推动先进封装的腾飞发达。

广东大族半导体装备科技有限公司研发副总经理巫礼杰

广东大族半导体装备科技有限公司研发副总经理巫礼杰带来了《半导体装备制造的挑战与未来展望》。当下我国半导体制造领域面临的挑战包括高精度、高稳定性、高效率等要求，而激光制造设备和解决方案正逐渐崭露头角，成为解决超薄、超硬脆微纳加工难题的关键技术之一。大族半导体精密激光加工方案包括：衬底激光切片新技术应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片、SiC超薄晶圆激光切片等领域；晶圆透膜背面打标新工艺（8寸、12寸）透膜背面Mark，激光打标设；SDBG/SDTT 激光改质切割新技术针对薄型芯片晶圆SDBG工艺中的切割环节，支持Flash、DRAM等晶圆切割，应用于FlashMemory、HBM高速存储等领域。Panel级TGV新工艺FLEE-TGV可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。大板封装打标及蚀刻工艺大板封装打标，激光打标、激光打孔设备（基板尺寸：510mm*515mm 600mm*600mm）。

长电科技创新中心总经理宗华

长电科技创新中心总经理宗华分享《异构微系统集成-芯片成品制造行业任重道远》。半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。为有效应对市场变化，长电科技不断强化先进封装技术开发，在高集成度的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。长电科技多年前就提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。长电科技面向HPC、智能终端、汽车电子、工业自动化提供客户产品和应用场景一站式方案；面向产品的协同设计和多芯片整合的定制化模块设计、建模仿真和测试；提供全流程核心设备及材料的联合验证、失效分析服务；八大生产基地构筑国内外协同的供应链支持体系。公司正在持续加大研发投入，赋能产业链更多价值。

力森诺科（中国）投资有限公司半导体材料营业统括部副统括部长、北京分公司总经理陈翔

力森诺科（中国）投资有限公司半导体材料营业统括部副统括部长、北京分公司总经理陈翔，在《针对先进封装和功率模块的材料综合解决方案》中指出，在后5G/6G 时代，系统需要增加集成电路芯片和其他组件的密度，以提高处理速度。在此趋势下，如何通过材料技术在单一半导体封装内实现不同芯片高密度封装。力森诺科于2019年启动封装解决方案中心，为客户提供一站式的解决方案。为加快针对2.xD和3D先进封装材料的开发，力森诺科与半导体头部公司又展开了有效合作。力森诺科成立针对功率模块的集成研发中心（PMiC），利用自身的功率半导体相关材料，通过PMiC的仿真、组装和评估技术，能够为行业客户提供综合解决方案。

日月光技术和市场开发高级总监曹立宏

日月光技术和市场开发高级总监曹立宏带来《利用先进的小芯片封装技术和异构集成增强人工智能 》，报告中指出芯片的异构集成为产量提高、IP重用、性能和成本优化提供了极具吸引力的价值主张，对于维持低功耗AI、HPC和边缘计算在经济上可行的增长至关重要。2.5D Si TSV中介层、扇出RDL中介层和3D混合键合逐层进入产业化阶段。日月光为先进芯片和异构集成设计的先进垂直集成封装(VIPack™)解决方案使先进芯片和系统异构集成能够满足对更高性能、更高带宽、更低功耗和成本效益日益增长的需求。此外，公司还将推出一个全面的集成设计生态系统™(IDE)，以提高各种先进封装技术的设计灵活性，推动创新并增强下一代AI应用。

ERS electronic GmbH 副总裁、上海仪艾锐思半导体电子有限公司总经理周翔

ERS electronic GmbH 副总裁、上海仪艾锐思半导体电子有限公司总经理周翔带来《适用于HBM，TSV，TBDB等应用的全新光子解键合技术》。根据市调报告，在HBM，TSV， TBDB等终端应用旺盛需求的带动下，先进封装技术全球收入将在2029年达到811亿美元。作为先进封装设备制造商，ERS推出了光子解键合技术以应对市场的变化，于2024年初先后推出的半自动、全自动光子解键合机器Luminex采用镀有光吸收层的玻璃载板以及最高功率可达到45 kW/cm2的高能白光灯，将纳米级别厚度的键合胶层汽化，并保证无胶体残留，实现晶圆/面板与载板的轻松分离。与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。ERS 遍布全球的应用中心，客户可参观ERS最新的先进封装设备，并在机器上测试产品。可量身打造解决方案，为客户提供现场技术支持与服务。

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡以《AI时代的先进封装》为题讨论了先进封装对AI产业发展的重要性。AI时代的先进封装是确保系统稳定性和效能的关键技术之一。它的发展将推动AI领域以及其他相关领域的技术进步和应用发展。公司产品覆盖晶圆背面减薄设备、、晶圆激光开槽设备、晶圆背面打标设备、微钻设备(TSV , FPC, FOPLP)、晶圆隐切设备，全自动满足更高的生产效率，8吋/12吋/面板尺寸兼容满足多工艺需求和系统扩展功能，广泛应用于先进半导体晶圆加工制造领域，与国内外半导体行业龙头企业建立深度合作。我们会继续深入研究和发展先进封装技术，以适应并引领未来科技的发展潮流。

苏州芯睿科技有限公司副总经理余文德推介了《高速发展的半导体封装键合及解键合技术》。先进封装从SoC到Fanout package再到2.5D/3D型式，都需要包含键合(Bonding)/解键合(Debonding)制程，尤其是硅中介层/TSV/micro bump等结构，对键合及解键合材料/设备要求非常严格，芯睿科技是国内领先的专注开发先进封装键合设备(型号如SBN-08、ABT-08)/解键合设备（型号如SDN-08、ADC-08）技术公司。近年先进封装技术已发展至SOIC、异质整合技术，Hybrid bonding，这是在微缩领域中的一大突破，整合不同的逻辑IC, HBM, 主被动组件在同一块封装，芯睿科技将大力帮助国内先进封装客户在此技术的突破。

明士新材料有限公司总经理贾斌在《先进封装用PSPI的技术挑战及解决方案》指出，PSPI材料兼具耐高温聚酰亚胺材料的优异性能与光刻胶的优良光刻制图工艺性于一体，在晶圆级封装、3D封装中，PSPI材料是其核心制程工艺-多层金属布线 的核心关键材料。公司专为先进封装开发了国际领先的负性PSPI、正性PSPI&PSPBO、非光敏PI涂层胶/胶膜，体现了电子级PI涂层胶的产业化。公司拥有国际先进技术水平的微电子级聚酰亚胺材料研制条件和产品生产线，快速准确的产品性能分析测试条件和可靠的产品质量保障体系。产品具有性/价比高、使用工艺简单、性能优良、质量稳定、对环境和人体危害小等特点，可满足不同用户的使用需求。

通富微电子股份有限公司副总裁谢鸿分享了《Chiplet 技术的材料的挑战和机遇》。芯片成本的快速增加催生了Chiplet封装技术的崛起，异构集成、密度增加、封装尺寸、翘曲、高散热增加等因素为Chiplet封装技术带来挑战。虽然目前材料供应商国产化率为59% ，但关键材料还是被海外独供。解决这些难题需要玻璃基板、石墨烯、热管散热盖以及更多创新材料满足产品性能需求（速度，散热）的持续上升。新材料支持新一代的封装技术发展（FO Si bridge，3D），这也是现有材料的国产替代和降本提效的机会。

深圳市腾盛精密装备股份有限公司项目总监周云带来《划片制程及精密点胶工艺》。半导体器件中微小而脆弱的芯片需要得到适当的封装和保护，以确保其稳定性和可靠性。在先进封装中Chip on Wafer制程中，在晶圆切割前有Underfill点胶的需求，需要使用专用的晶圆级点胶系统。腾盛晶圆级点胶系统（如型号WDS2500）就是专为晶圆级Underfill工艺研发，可满足晶圆级点胶全自动作业的需求。Lid Attach工艺(如型号LA1200)应用在CPU和GPU，具备模块化、高效率特性。划片业务中公司成为国内第一家12寸划片设备企业，目前量产的全自动切割系统（如型号ADS2110）\分选方案（如型号FDS3200）已经得到专业客户认证，集切割、分选、AOI、摆盘等功能于一体，自动化程度高且性能优越。

华天科技首席科学家张玉明以《创新驱动 产业协同，推进行业发展》为题。把握机遇，发展新质生产力，华天科技将持续创新发展，推动先进封装领先布局。超越摩尔定律先进封装成为半导体行业新引擎，随着需求多样化推动先进封装的发展、需求多样化推动先进封装的发展，先进封装市场规模逐年扩大。华天科技通过构建先进封装技术平台HMatrix，并推出EMI电磁屏蔽、DSM双面塑封、UHD FO（超细间距扇出）、 FOPLP（板级扇出）、SiCS、FoCS等先进封装技术。公司与产业上下游的合作，加速先进封装技术的产业化进程，推动半导体封测产业链国产化；构建总部与分公司之间的协同发展平台，以总部为指导，各分公司依据产品线进行专业化发展，实现技术与市场的深度融合。

东莞普莱信智能技术有限公司董事长田兴银分享了《HBM用TCB设备国产化的机遇与挑战》。随着AI和数据中心等对高带宽存储HBM的需求激增，HBM的多层芯片堆叠采用热压键合(TCB)工艺，TCB热压键合等先进封装设备将保持较高景气，目前基本被国际品牌所垄断。在过去数年，普莱信一直和相关客户紧密配合，进行TCB工艺和整机的研发，攻克并构建了自己的纳米级运动控制平台，超高速的温度升降系统，自动调平系统及甲酸还原系统。在此基础上，普莱信构建完成Loong TCB热压键合机系列，拥有SPEC Item、Loong WS（C2W\C2S）和Loong F等机型，适用于下一代HBM芯片，真正实现了国产替代。

烟台一诺电子材料有限公司董事长、总经理林良分享《覆层键合丝及键合丝发展》。是国内少数具有自主研发能力的键合丝生产企业，全球较早研制和推广银基和铜基等新型键合丝的企业之一，键合丝产品实现芯片和外部电路的电气连接应用于各种半导体产品封测类型公司客户遍布全国包括头部IC厂商、外资厂商，2023年跃升行业首位，2024年累计出货量有望超过30亿米，可环绕地球赤道75圈。公司还研发了覆层键合丝、镀（金）钯铜丝、镀金银丝。面对海外供断风险，自主可控、加大研发和产业落地是半导体产业发展的唯一出路；国产半导体材料要实现导入国际客户、完成全面国产替代的愿景，还需要很长一段时间，必须秉持长期主义精神。

江苏特丽亮新材料科技有限公司副总经理郑亮带来《应用于铜基板和大芯片封装的导电胶解决方案》指出，芯片封装导电胶在芯片和框架之间，除了提供基本的粘接作用，还需要能够具备吸收应力、降低翘曲，从而保证芯片在不同工作环境条件下的可靠性，克服在长期使用老化过程中的分层现象。因此导电胶需具有优异的韧性、极佳的粘结性，以及宽广的工作窗口。从导电胶产品技术角度，探讨可靠性中的分层失效现象及改进。公司采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺，开发出了多系列的胶黏剂产品，适用于不同的集成电路封装应用需求。TLL芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化已实现量产并投入到实际应用中。除此，特丽亮还在展示了5G/6E UCF超导膜、芯片封装应用UV减黏膜、半导体封装用PI保护膜。

年会同期举办了半导体封装测试展览会，展览共吸引国内外100+知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的绝佳展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。

专题论坛，大咖分享，干货满满

除主论坛外，本次活动还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术四个专题论坛。

“先进封装工艺和测试技术”专题论坛，聚焦AI时代下异质异构集成、Chiplet、2.5/3D、混合键合、扇出面板级封装、可靠性封装等热门话题，向业界展示半导体产业如何群策群力，成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石，助力中国先进封装的产业化浪潮。