当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告。
报告指出，尽管2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，相较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，销售额可望在2025年达到1240亿美元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。”“2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”
继去年创下创纪录的940亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计到2023年将下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩标志着较2023年的显着改善。SEMI在其年中半导体设备总量预测（OEM角度）中预测下降18.8%。上调主要是由于中国大陆地区强劲的设备支出。由于内存容量增加有限以及成熟产能扩张的暂停，预计2024年晶圆厂设备细分市场销售额将在修订后的2023年基数基础上小幅增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资接近1100亿美元，预计2025年增长将进一步增长18%。
由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，后端设备细分市场销售额从2022年开始下降，并持续到2023年。到2023年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%，至40亿美元。预计明年测试设备和组装及包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。后端细分市场预计将在2025年持续增长，测试设备销售额将增长17%，组装和封装销售额将增长20%。
按应用划分，SEMI指出，尽管终端市场状况较为疲软，但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓以及前沿技术支出增加，预计应用领域到2024年将萎缩2%。在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，代工和逻辑设备投资预计到2025年将增长15%，达到633亿美元。
正如预期的那样，2023年与内存相关的资本支出出现最大降幅，预计2023年NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。预计在HBM高带宽存储器的带动下，DRAM设备销售额将在2025年增长20%，达到155亿美元。
SEMI预计，到2025年，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备支出的前三大目的地。预计2023年，运往中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的300亿美元。虽然大多数跟踪地区的设备支出预计将在2023年下降，然后在2024年恢复增长，但中国大陆在2023年的大量投资之后预计将在2024年出现温和收缩。
