广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地 广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。 芯片设计 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 995 浏览