国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程
由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席
通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司
注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等
AI芯片之争 | 科技巨头联合打造CXL互联协议，中国公司反向围剿惊艳四座
在人工智能风潮驱动下，全球内存半导体生产商之间的竞争急速升温，以开发基于计算快速链接 (CXL) 的内存解决方案应运而出。这项被誉十年一遇的技术，CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者，对改善数据中心架构前程无量
未来AI芯片核心！ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理
目前，AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路，广泛应用于人工智能设备等领域，其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等
芯片设计架构之争｜CPU自主可控大幅提升，中国构建RISC-V生态三分天下
近年来，半导体国产代替如火如荼，助推了国产CPU突飞猛进。国产CPU队列逆风高扬，使中国摆脱了长期无芯可用的困局，且产品性能逐渐提高，为保护国家信息安全立下汗马功劳
芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案
与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。
封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长
芯片先进制程的特征尺寸逼近物理极限。在后摩尔定律时代，封测在半导体产业链中的地位愈发突出。先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径之一，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。
上扬软件完成数亿元D轮融资，持续推动半导体12寸产线CIM研发
上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。
中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入
近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。
新思科技：携开发者共赴数智低碳新未来
芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略，在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上，把握时代机遇。
芯瑞微：完成数千万人民币A+轮融资，专注EDA物理仿真领域，进一步填补国内系统仿真领域的空白
芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计
近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称异格技术）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将主要用于新品研发。
广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地
广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
