国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV)是专注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技术领域的最高规格专业技术论坛，旨在推动TGV技术的研发、创新和产业化应用。该论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、光电及AI领域的前沿应用，促进全球范围内的技术交流与产业合作，是中国玻璃基板历史上面向下一代AI芯片的第一盛会。
作为玻璃通孔技术产业链的核心活动，iTGV2024年吸引了来自全球领先半导体/光电企业、研究机构、高校、材料和设备厂商的专家与决策者一同探讨最新研究成果、技术突破与行业发展机遇，论坛现场高朋满座、精彩纷呈，获得了业界人士一致高度赞扬和好评，在中国半导体会议历史上具有划时代的开创地位。
1. 主办单位：
中国科学院微电子研究所
IEEE-EPS广州分会
未来半导体
2. 官方网站：www.itgv.org
3. 邮箱：itgv@fsemi.tech
4. 活动安排：
6月26日：第二届国际玻璃通孔技术创新
与应用论坛（iTGV 2025)
6月27日上午：国际光电合封技术交流会
（iCPO2025)
6月27日下午：扇出面板级封装合作论坛
（FOPLP 2025)
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https://event.mymova.com/spa2/#/?eventname=itgv
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A类（RMB ￥500）：
● 包含26-27日两天会议茶歇、会议资料、参与讲座、参观展览，但不包含两天的用餐
B类（RMB ￥1050）：
● 包含26日当天午餐，及26日晚欢迎晚宴
C类（RMB ￥1200）：
● 包含26-27日两天午餐，及26日晚欢迎晚宴
* 发票：会议提供电子发票，发票内容为：会议服务费。请按照系统提示准确填写发票信息及发票接收邮箱和电话。
3. 会议亮点
1、会议主席
大会主席
王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
技术主席
汤加苗 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理
出版主席
陈钏 中国科学院微电子研究所副研究员
2、技术主题
● 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺和设备、通孔填充与金属化和设备等；
● 玻璃中介层、基板和先进封装：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、2.5D/3D 封装、系统级封装；
● 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光/电性能测试、新型检测/测试、玻璃芯基板设计等；
● 材料及应用：玻璃原片、玻璃晶圆片、玻璃大方板、玻璃陶瓷、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他创新融合方案等；
● 其它玻璃技术应用：MEMS传感器、射频芯片、光通信、Mini/Micro直显、共同封装光学（CPO）、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)等。
3、同期展览
● 基于玻璃基板技术打造的创新封装产品、样品；FOPLP封装样品；
● 玻璃基板技术/设计/材料/制造与封装设备/服务供应链：包括玻璃原材料、玻璃基板、激光诱导、化学蚀刻、缓冲层、PVD/化镀、电镀/金属化、测试/量测、实验/样品/产线/量产的服务等；
● 面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等；
● CPO：仿真技术与设计布局；硅基材料；硅光芯片和交换芯片、数字信号处理芯片（DSP）等异构集成；晶圆级封装的元件的集成和互连；2.5D或3D封装的光电元件的垂直互联；光纤连接；CPO芯片的微型光学阵列；封装后的模块进行性能、可靠性测试、系统级测试；光器件、光芯片、光模块、薄膜铌酸理等产品。
4. 往届回顾
2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2024）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。从AI芯片需求和痛点出发，配合产业界分析和讨论玻璃基板在大芯片等新兴领域的应用价值和技术挑战，并给出当前最领先的玻璃基板技术解决方案。
iTGV首次聚集了全球玻璃基板技术的主要厂商，成为2024年度所有展会和论坛中，观众上座率最高、嘉宾演讲质量最高、演讲场次最多（单场20分钟）、博士最多、开始最早结束最晚的关注度最火的单天论坛！作为首届iTGV论坛，我们不仅仅是在举办一个会议，更是在开启一个新的时代，推动玻璃基板从十年实验走向量产黎明。
1、演讲嘉宾
2、往届数据
3、iTGV2024主要参会单位
三星电子
英伟达
美国佐治亚理工大学
肖特集团
京东方
长电科技
通富微电
华为技术有限公司
群翊工业股份有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
北方华创
中国科学院微电子研究所
華台科技
Aeteco Oy.
Evatec
OSAP Lab
日東紡績株式会社
爱德万测试(中国)管理有限公司
杭州广立微电子股份有限公司
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
常州维普半导体设备有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
天马微电子股份有限公司
深圳技术大学
深圳市圭华智能科技有限公司
友辉光电
德邦科技股份有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
中山大学
中芯国际
沃格光电
江西博泉化学有限公司
利元亨智能装备股份有限公司
深南电路股份有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
通芯微半导体（南通）有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
乐普科
深圳莱宝高科
华大九天
华海清科股份有限公司
中芯聚源
图灵量子
通快（中国）有限公司
广东天承科技股份有限公司
MKS-Atotech
中芯聚源
Manz亚智
广州广芯封装基板有限公司
四川虹科创新科技有限公司
深圳韵腾激光科技
中科创星
苏州维嘉科技股份有限公司
上海澈芯科技有限公司
中核同创（成都）科技有限公司
正阳融合微电子技术（珠海）有限公司
武汉光格科技有限公司
海思光电
中电13所
沛顿科技
中国电子电路行业协会
深圳市联合蓝海应用材料
TCL华星光电技术有限公司
上海人工智能创新中心
光宏光电技术（深圳）有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
友達光電
爱德万测试(中国)管理有限公司
青岛新核芯科技
深圳市润微智能装备有限公司
浙江长兴合利光电科技有限公司
ASMPT Hong Kong Ltd.
上海微电子装备（集团）股份有限公司
迅得科技（广东）有限公司
志聖科技(廣州)有限公司
宸鸿科技厦门有限公司
北京兆维集团
镭明激光
宸美（厦门）光电有限公司
芯和半导体
赛姆烯金科技有限公司
武汉华工激光工程有限责任公司
南玻集团
香港先进有限公司
Schmid Technology
大江半导体设备有限公司
香港科技大学
玻芯成
Sieffi Inc.
安美特(中国）化学有限公司
伊欧激光科技有限公司
无锡泽成激光科技有限公司
均强机械（苏州）有限公司
上海杰瑞兆新信息科技有限公司
上海交大无锡光子芯片联合研究中心
深圳市韵腾激光科技有限公司
中科新微特
深圳睿阳精视科技有限公司
巴中铭诚微电子
原磊纳米材料有限公司
尼得科精密检测
杭州大和热磁电子有限公司
浙江富乐德石英科技有限公司
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
兴森快捷电路科技有限公司
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