第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海
7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产
中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
IC-SRDI2026：东方算芯首颗芯片DF1000正式发布，算力达520TFOLPS
7 月13日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力，访存带宽高
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了
随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
IC-SRDI2026：苹果半年完成M7芯片流片
人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期，在M6系列芯片完成流片仅半年后，新一代M7芯片已走完流片流程，进入芯片设计定稿阶段，终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手，兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力，争相推出性能更强的自研处理器，以此支撑终端本地大模型运行，苹果也不得不压缩芯片研发周期，紧跟行业AI
ICEPT2026:芯旅长安两日游
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级
在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正
展位预定 | 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(11月4-6日，南京)
2026年是我国“十五五”规划开局之年，先进封装、异构集成、AI算力芯片、车规级半导体迎来国产化爆发关键周期。为深入贯彻国家集成电路产业发展战略，打通产业链上下游协同创新通道，中国半导体行业协会封测分会重磅主办第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于2026 年 11 月 4 日 - 6 日在南京召开！大会介绍本次年会是国内唯一由国家级封测行业协会主办、连续举办24届的封测全产业链权威峰会
