北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万

据北京海淀官微消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。

镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。

韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度

韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%,为119万亿韩元(约合人民币5990亿元)。具体来看,半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度,迎合全球稳步增加的人工智能(AI)设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响,二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。​

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)发布公告称,拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司(以下简称“英特尔公司”)签署不超过1.06亿元采购协议。