广东:大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
据消息,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。
总规模236亿元,湖北6只光电子信息产业基金落地
据消息,10月20日,财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露,湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台,打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。
卓胜微完成转型,6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息,10月18日,卓胜微在投资者互动平台表示,目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
丰田计划向日本Rapidus追加投资
日前,丰田汽车表示,计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资,为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
据消息,近日,江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》,姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
台积电熊本二厂计划年内开建,2027年投产
据日媒报道,近日,台积电子公司JASM(日本先进半导体制造公司)社长堀田祐一在演讲时透露,台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建,2027年投产。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY 2024)。