总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工 此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。 投/融资 2022年10月17日 0 点赞 0 评论 858 浏览
