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【芯人物】ICEPT 2023大会主席叶甜春:ICEPT共聚大美新疆以创业精神赋能先进封装产业
芯人物
2023年10月08日
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中山芯承半导体有限公司总经理 谷新:高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
芯人物
2023年12月25日
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江苏捷捷微电子股份有限公司副总经理 尤奎:捷捷微电加码MOSFET和IGBT再现新增长动力
芯人物
2023年12月25日
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宁波高松电子有限公司产品经理 方乐明:打造全球知名的工业连接器产品整体解决方案提供商
芯人物
2023年12月25日
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奉加科技(上海)股份有限公司工程总监 邓开艺:自研“Spider Mesh”技术助力大规模设备组网应用场景落地
芯人物
2023年12月25日
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昆山金浪电子有限公司总经理 马夫胜:电阻选金浪品质有保障
芯人物
2023年12月25日
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丰宾电子科技股份有限公司市场部总监 蔡孝忠:打造高性能电容器造福于AI服务器
芯人物
2023年12月25日
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德沃先进总经理程炜:致力于精密引线键合设备,助力半导体制造与封装
芯人物
2023年11月20日
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【芯人物】长电科技-CEO郑力:推动先进封装面向全球互鉴合作与广泛新兴应用
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】北京雅世恒源 郑光辉:以高水准的红外热像仪设备助力国内半导体检测
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】专家级讲师张源:光电合封CPO实现高密IO带宽和降功耗
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】武汉大学动力与机械学院院长 刘胜:学术与产业协同提升电子封装走在国际前列
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】炫纯科技创始人 李宁成博士:实现高可靠性无铅焊点在材料的产业难点与创新方案
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】美国Pacrim 葛维沪博士:先进节点芯片的先进封装趋势和行业方案
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】珠海凌烟阁 李宏俊:为高性能运算提供模块化设计服务
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】 科华数据 杜伟:科华数据为半导体提供可靠高效的智慧电能解决方案
芯人物
2023年10月08日
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【芯人物】杭州晶华微电子 李建:专注于高性能模拟及数模混合IC设计方案
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2023年10月08日
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【芯人物】瀚薪科技 牛凯:为新能源和工业领域提供碳化硅功率解决方案
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2023年10月08日
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【芯人物】Ambig市场总监 Percy:SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
芯人物
2023年09月18日
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【芯人物】ERS electronicERS中国区总经理 周翔:ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
芯人物
2023年09月18日
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