芯人物 - 未来半导体

【芯人物】ICEPT 2023大会主席叶甜春：ICEPT共聚大美新疆以创业精神赋能先进封装产业

芯人物 2023年10月08日 87630 点赞 36477 评论 147244 浏览

中山芯承半导体有限公司总经理谷新：高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求

芯人物 2023年12月25日 1573 点赞 0 评论 27833 浏览

江苏捷捷微电子股份有限公司副总经理尤奎：捷捷微电加码MOSFET和IGBT再现新增长动力

芯人物 2023年12月25日 3887 点赞 0 评论 50743 浏览

宁波高松电子有限公司产品经理方乐明：打造全球知名的工业连接器产品整体解决方案提供商

芯人物 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 836 浏览

奉加科技(上海)股份有限公司工程总监邓开艺：自研“Spider Mesh”技术助力大规模设备组网应用场景落地

芯人物 2023年12月25日 2930 点赞 0 评论 36095 浏览

昆山金浪电子有限公司总经理马夫胜：电阻选金浪品质有保障

芯人物 2023年12月25日 2534 点赞 0 评论 25102 浏览

丰宾电子科技股份有限公司市场部总监蔡孝忠：打造高性能电容器造福于AI服务器

芯人物 2023年12月25日 1 点赞 0 评论 769 浏览

德沃先进总经理程炜：致力于精密引线键合设备，助力半导体制造与封装

芯人物 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 776 浏览

【芯人物】长电科技-CEO郑力：推动先进封装面向全球互鉴合作与广泛新兴应用

芯人物 2023年10月08日 32445 点赞 3656 评论 68142 浏览

【芯人物】北京雅世恒源郑光辉：以高水准的红外热像仪设备助力国内半导体检测

芯人物 2023年10月08日 220 点赞 47 评论 13877 浏览

【芯人物】专家级讲师张源：光电合封CPO实现高密IO带宽和降功耗

芯人物 2023年10月08日 530 点赞 124 评论 24202 浏览

【芯人物】武汉大学动力与机械学院院长刘胜：学术与产业协同提升电子封装走在国际前列

芯人物 2023年10月08日 15678 点赞 543 评论 36348 浏览

【芯人物】炫纯科技创始人李宁成博士：实现高可靠性无铅焊点在材料的产业难点与创新方案

芯人物 2023年10月08日 7258 点赞 607 评论 23724 浏览

【芯人物】美国Pacrim 葛维沪博士：先进节点芯片的先进封装趋势和行业方案

芯人物 2023年10月08日 5723 点赞 469 评论 29762 浏览

【芯人物】珠海凌烟阁李宏俊：为高性能运算提供模块化设计服务

芯人物 2023年10月08日 986 点赞 367 评论 17372 浏览

【芯人物】科华数据杜伟：科华数据为半导体提供可靠高效的智慧电能解决方案

芯人物 2023年10月08日 1455 点赞 753 评论 36213 浏览

【芯人物】杭州晶华微电子李建：专注于高性能模拟及数模混合IC设计方案

芯人物 2023年10月08日 3511 点赞 426 评论 26495 浏览

【芯人物】瀚薪科技牛凯：为新能源和工业领域提供碳化硅功率解决方案

芯人物 2023年10月08日 2425 点赞 1024 评论 26566 浏览

【芯人物】Ambig市场总监 Percy：SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业

芯人物 2023年09月18日 1676 点赞 54 评论 26346 浏览

【芯人物】ERS electronicERS中国区总经理周翔：ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案

芯人物 2023年09月18日 2415 点赞 64 评论 6316 浏览

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