纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议
5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长
先进封装设备之争 | 全球贴片机（固晶机）高速精进，国产势单力薄亟待创新
随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升
龙图光罩科创板IPO申请日前获受理
本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备
联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一
华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装
华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装
中科飞测正式登陆A股 科创板再添高端半导体设备企业
中科飞测成立于2014年12月，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
近日，华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业
晶升股份：拟1亿元投资半导体晶体生长设备生产及实验项目
公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦
测试设备之争 | 国产分选机成采购主力，国有化率逼近30%！
国产替代大趋势下，中国的三大封装厂优先采购性价比高的国产设备。国内的芯片设计公司以及第三方独立测试公司，采购的分选机主要为国产设备，引进美国、日本、台湾等先进机台的市占率逐年下降，2022年分选机国有化率逼近30%
盛美上海：一季度净利润1.31亿元，同比增长2937.19%
对于营收高增长，盛美上海认为主要原因是受益于国内半导体下游行业设备需求的不断增加及公司产品的竞争优势
华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展
华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长
近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同
索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业
传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一
