Q3'23中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10

北方华创作为国内半导体设备商龙头企业,Q3'23半导体营业收入约54亿元,远超国内其他设备厂商,稳居排名第一,中微公司排名第二,盛美上海排名第三,TOP3同1H'23排名。今年上市的中科飞测Q3'23半导体营业收入超2亿元,首次进入TOP10,排名第八

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局,高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场,外企凭借技术沉淀,结合中国客户需求,不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力,持续与国际领先水平接轨

先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即,龙头开启第二增长曲线,国产加速有望打破封锁

据未来半导体统计,2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为,Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言,到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态

投入10亿元!985,共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”(一院:济南晶谷研究院;三链:第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链;三圈:晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层)产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

因为碳化硅主打的是高压,针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走,我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高,比如说像充电头,从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。

华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6,满足先进封装多样化需求

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商,自成立以来坚持全球化布局,在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构,以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心,为客户提供优质的售后服务;驻厂服务需求快速响应,为客户解决后顾之忧。

ERS electronic在上海成立实验室

上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立,主要从事半导体设备二手机台的改造,以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展,并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。