龙芯7nm 3A6000上半年完成流片,明年大批量出货!

未来半导体4月24消息,去年11月,龙芯中科在业绩说明会上表示,龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日,龙芯中科在接受调研时再度透露,龙芯3A6000,今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战

半导体制造设备之争 | 除光刻机慢条斯礼,其余队列狂飙突进

半导体设备是微电子制造的核心,关乎半导体产业链安全,是国家竞争力的最重要的战略价值之一。从2018年美帝国主义向中国发起贸易战,被卡脖子开始,中国半导体悍然觉醒,加紧了全球最全的设备布局。从整体来看,受本土晶圆厂扩产以及国家重点规划扶持的政策红利,中国大陆的半导体设备行业快速成长。国有率已从零/几迅速提升到今天20%左右,但与世界先进制程,仍存在不少差距

相聚大美新疆!ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航!

促进封装技术国际交流,推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

台积电:3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%

目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当,并与客户开发新产品、大量生产;相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲,3nm制程技术量产首年开始,每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。

剑指1.8纳米!英特尔发布半导体技术路线规划

在IEDM会议上,英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样,英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造(HVM)。