制造/封测 - 未来半导体

CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会

CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆（Wafer）替换为面积更大的矩形面板（Panel），与晶圆封装相比，面板级封装（FOPLP）展现出了极具竞争力的技术优势，这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过，CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。

制造/封测 2026年06月03日

CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办

5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读。来自行业1000多人现场参会，来自半导体封装测试企业、芯片设计公司、设备与材料供应商、科研机构、高校等产业链上下游单位。

制造/封测 2026年06月03日

FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化

5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果，促进面板级封装走向高性能应用转型。

制造/封测 2026年06月03日

iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用

2026 年 5 月 29 日下午，iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办，上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办，IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。

制造/封测 2026年06月03日

iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦

iTGV 2026 完全遵循市场化运作，不仅是一场技术会议，更是全球先进封装赛道的战略拐点、中国半导体产业自主可控的关键抓手、玻璃基板生态构建的核心平台，并为 AI / 高速通信时代提供 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。它正在加速 TGV 技术规模化落地，重塑全球先进封装格局，助力中国在后摩尔时代抢占半导体产业制高点。

制造/封测 2026年06月03日

纪要 | 先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

2026 年 5 月 28 日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会展中心召开。本次会议由行业龙头企业牵头，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾，聚焦后摩尔时代先进封装变革趋势、玻璃基线路板（GCP）技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套、全球竞争格局及产业生态共建等核心议题，开展深度主题报告、行业研讨与联盟筹备工作。

制造/封测 2026年06月03日

iTGV 2026引发全球热议，加速玻璃基板产业化

iTGV2026 不仅是一场行业技术交流会，更是中国玻璃基先进封装产业生态奠基、标准启幕、量产落地、全球对标的标志性里程碑会议。在后摩尔定律 + AI 算力爆发双重周期下，论坛通过技术碰撞、联盟落地、供需对接，加速国产 GCP 玻璃基板全链条从实验室迈向商业化，助力我国在先进封装关键细分赛道实现换道超车；GCPA 联盟的成立更是从制度层面解决行业长期痛点，未来 3—5 年将持续释放产业红利，推动玻璃基板成为 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成的主流载体，重塑全球先进封装产业竞争版图。

制造/封测 2026年06月03日 0 点赞 0 评论 126 浏览

观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡

CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名，长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展，iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议，CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。

制造/封测 2026年04月21日 0 点赞 0 评论 2017 浏览

CSPT2026：千亿扩产、材料暴涨、巨头厮杀,AI PCB产业链生死竞速

展望2026年，Prismark预估全球PCB市场规模将进一步成长至约957亿美元，年增约12.5%。其中HDI仍受AI伺服器与高速网路需求带动，预计维持约14.5%的成长；多层板市场则受AI与网通设备需求推升，在先进材料与复杂设计支撑下，18层以上高阶板成长率可望达约62.4%。

制造/封测 2026年03月20日 0 点赞 0 评论 3287 浏览

战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

制造/封测 2025年09月26日