颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产 该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 929 浏览
长电科技CEO郑力：先进封测推动集成电路产业链协同发展 芯人物，芯观点，为您呈现长电科技CEO郑力的独家专访。“芯片封测”为何定义为“芯片的版品制造”？中国先进封装产业迅猛发展，似平看不到尽头，这种发展空间和潜力表现在哪些方面？… 芯人物 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 507 浏览
