中国半导体封测产业现状与展望

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。

石磊指出，中国集成电路产业发展迅猛，为国内封测产业提供了“主动有为”的巨大空间。“后摩尔时代，封测产业重要性不断提升，虽然目前面临短期市场波动，但我们坚信产业发展前景无限！”

全球经济受地缘政治影响不确定性增加，国内产、学、政、经界应保持战略定力，加强协同，在新型举国体制指引下，“踔厉前行”，推动产业高端突破，占据技术制高点。先进封装需要产业链上下游的通力协作，同时也要加强国际合作，兼容包并，博采众长，强化技术创新，为应用端提供有竞争力的技术解决方案，通富微电将持续推动产业融合发展，与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈。

封装测试产业发展情况

# 集成电路产业发展情况

据WSTS数据，2021年全球半导体市场高速增长，全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。国内方面，据中国半导体行业协会统计，2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，总销售额达到10458亿元，同比增长18.2%。

# 封测产业发展情况

全球集成电路封测行业进入稳步发展期，Yole数据显示，2021年市场规模为713亿美元，同比增长5.32%。中国封测产业增速持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元增至2021年的2763亿元，年均复合增长率约为9.9%，2022年预计市场规模将达2985亿元。

# 国内主要封测企业区域分布

国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%，中西部地区增速明显，封测企业分布占比达14%。

# 国内市场应用及增长情况

通讯与计算机依旧是集成电路最大应用行业。2021年国内集成电路市场应用结构构成中，网络通讯占比31%，计算机占比27%，消费电子占比21%，工业控制占比13%，汽车电子及其他合计占比8%。2021年国内集成电路应用市场的增长情况，计算机、工业控制、网络通讯、汽车电子、消费电子及其他分别占比22.9%、21.8%、20.1%、14.2%、13.9%和6.7%。

# 政策机遇

大陆集成电路高速发展，离不开政府政策大力支持。国家集成电路产业发展推进纲要明确了未来集成电路发展的方向、任务和具体措施；国家重大科技专项（02专项）的不断实施，国内先进封装技术和工艺研发水平持续提高；《政府工作报告》中，把推动集成电路产业发展放在重要位置。国务院印发《新一代人工智能发展规划》提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标等。

# 市场机遇

5G、物联网、大数据、云计算、汽车电子和人工智能市场等新兴市场为行业发展带来利好历史机遇。

随着5G与物联网的渗透率提升，电子设备连接数量迅速增加，设备小型化和网络化驱动系统化集成发展。

传统燃油车向新能源车及智能汽车转变，功率模块封装需求激增，以AI技术为核心的自动驾驶将带动车载先进封装需求。

以数据中心及云计算为基础的数字社会建设，对高性能计算及大容量存储形成强需求，算力时代的到来需要高密度封装技术支撑。

半导体产业大体沿着摩尔定律在发展，但速度已有所放缓，且已逼近硅材料的物理极限。芯片集成与封装集成相结合，实现更高价值的系统。同时完全创新的电子系统带来新的场景。封装技术成为后摩尔时代的核心驱动。

# Chiplet商业化实践与技术挑战

石磊指出，全球领先企业进入商品化快车道，国内企业需奋力直追，加速发展。同时，Chiplet面临更多技术挑战。

例如端口设计及标准化，保证芯粒间数据高速传输；IP复用及封装复用, 实现成本最优化；Chiplet-Package Co-design，在差异化封装方案中寻求成本-性能最优化；测试设计及KGD保证，系统集成特性保证；超高密度互连技术，短距离及大通道以满足高速信号传输需求；大尺寸封装技术，良好的翘曲及内应力控制能力；高密度芯片堆叠技术，特别是混合键合堆叠能力；散热技术，新型散热材料及结构以满足大算力、高功耗需求。