士兰微:签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

据士兰微公告,拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,产能规模6万片/月,其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。​

盛美上海推出带框晶圆清洗设备

今日,盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉,带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益,该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果,进而减少生产过程中化学品用量。​

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息,格芯(GlobalFoundries)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示: 洪启财拥有30多年行业经验,与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系,因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作,特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​

SK海力士Q1合同负债增超61亿元

据消息,据SK海力士今日最新提交的季度报告显示,截至今年第一季度末,SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元,其中,合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元(约合61.79亿元人民币)。业内认为,合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

泓浒半导体苏州总部基地开工

据泓浒半导体官微消息,日前,泓浒(苏州)半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场(一期)的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。