半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验
松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基
苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造
总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
11月28日，四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行
晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业，随着SiC等功率半导体市场需求增长，公司营收得到拉动
紫光展锐Wi-Fi 6成功通过Wi-Fi联盟认证
近日，紫光展锐Wi-Fi 6产品成功通过Wi-Fi联盟 (简称“WFA”) Qualified Solution 认证，并支持Wi-Fi 6 Release 2，标志着紫光展锐自研Wi-Fi 6 IP技术已经成熟，在互操作性、安全性和一系列应用专有协议方面达到了国际行业标准
深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元
《若干措施》提出，要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助
常宝新能源及半导体用特材项目开工
常宝新能源及半导体用特材项目，聚焦小口径无缝精密特种管材产品，以国产化和进口替代为项目定位，推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化
比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工
11月28日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目
Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局
中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资
总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资，高端掩模布局进一步深化
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴
长鑫存储推出多款LPDDR5产品
LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局
WSTS：2024年全球半导体市场预计增长 13.1%
展望 2024 年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长 13.1%，估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动，该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右，较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将实现个位数增长率
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
