CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂机构预估2029年将开始贡献获利

晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，机构预估，世界先进12寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 40 浏览

总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目

7月21日至23日，济宁市举行全市上半年绿色低碳高质量发展现场推进会议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 46 浏览

富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部

富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。

投/融资 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 35 浏览

总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 47 浏览

KAIST与三星电子签订BCDMOS技术合作协议

据韩媒报道，7月23日，韩国科学技术院(KAIST) 与三星电子签订了130纳米双极 CMOS DMOS（BCDMOS）技术合作协议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 37 浏览

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 39 浏览

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 44 浏览

恩智浦预计第三季度营收中间值32.5亿美元低于分析师预期

恩智浦（NXP Semiconductors NV）公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望，随后股价在尾盘交易中下跌。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 36 浏览

新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等

日前，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 25 浏览

大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%

7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 32 浏览

三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板

三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 33 浏览

厦门三优光电产业园投产

据厦门日报消息，近日，由三优光电投建的厦门三优光电产业园顺利投产。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 27 浏览

清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业

据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 37 浏览

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 37 浏览

三叠纪国内首条TGV板级封装线投产

据消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 41 浏览

总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火

据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。

投/融资 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 24 浏览

长江存储在美指控美光侵犯其11项专利

据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 34 浏览

晶合集成光刻掩模版下线

据消息，今日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 34 浏览

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 75 浏览

三星2nm工艺EUV层数相比3nm将增加30%

与3nm工艺相比，三星2nm工艺节点的EUV层数将增加30%，这意味着芯片可容纳更多电路，目前该公司3nm工艺节点有20个EUV层。

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 71 浏览

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