2023中国半导体封测产业回顾与展望 2023年,国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力,虽然上半年国内市场有较大压力,但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下,中国半导体市场预计在年底前迎来复苏 数据报告 2023年11月28日 6 点赞 0 评论 743 浏览
2022中国半导体封测产业现状和展望 我国封测产业发展面临的挑战主要包括:关键设备依赖进口,设备交付周期长,影响扩充产能;客户对主要原材料指定,造成主材更换比较困难,高端的产品封装都被海外垄断等 数据报告 2022年09月30日 8 点赞 0 评论 3452 浏览
Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元 据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1% 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 138 浏览
2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10,营收合计约162亿元 目前整体半导体市场仍处于下行周期,下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期,中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落,长期呈稳定增长 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 240 浏览
环球晶9月营收环比增长17.70%,同比增长6.04% 环球晶表示,看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力,并对半导体市场长期展望维持乐观 半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 105 浏览
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高 AI刺激相关供应链备货热潮,推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计龙头 半导体 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 90 浏览
先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局 对算力、内存、存储和互连不断增长的需求,催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手,开辟三足鼎立新应用市场格局 制造/封测 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 236 浏览
高盛:2025年全球AI投资将达到2000亿美元 美国占一半 从长期来看,若高盛所预测的AI带来经济增长完全实现,那么AI相关投资可能会在美国达到GDP的2.5-4%。 人工智能 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 140 浏览
先进封装设备之争:国产划片机精度世界一流、稳定性二流、市占率三流 目前,国产划片机精度和速度已达到国际一线水平,但在稳定性和市场占有率上保持劣势。国产划片机国有率为10%,核心部件仍需进口。只有本土半导体设备、零部件厂商崛起,才能真正助力国内半导体产业实现自主可控 数据报告 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 1311 浏览