2023中国半导体封测产业回顾与展望

2023年,国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力,虽然上半年国内市场有较大压力,但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下,中国半导体市场预计在年底前迎来复苏

2022中国半导体封测产业现状和展望

我国封测产业发展面临的挑战主要包括:关键设备依赖进口,设备交付周期长,影响扩充产能;客户对主要原材料指定,造成主材更换比较困难,高端的产品封装都被海外垄断等

Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%