EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上,来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技,探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

华为全联接大会+汽车电子:共创数字新价值

华为全联接大会旨在分享行业最佳实践、洞察未来趋势,以及展示创新产品和解决方案。今年的大会将重点关注5G、AI、云计算、大数据、物联网等领域的发展,以及如何通过这些技术为各行各业创造更多价值。此外,大会还将设立主题演讲、高峰论坛、专题研讨会等环节,以促进产业链上下游企业的交流与合作。

芯片企业加速“上车”,竞速400万亿新能源车市场

预计到2030年,全球新能源汽车市场累计规模将达9万亿美元(约合人民币64.36万亿元),2050年全球市场规模将达56.7万亿美元(约合405.31万亿元)——这几乎是美国2021年GDP(国内生产总值)的2.5倍,也是当下中国数字经济产业规模(50万亿)的8倍以上。

苏州市汽车电子及汽车零部件标准化体系建设工作启动

苏州市市场监管局将充分发挥标准化对苏州市产业发展的支撑和促进作用,聚焦产业创新集群16个制造业重点细分领域开展标准化工作,持续推进重点领域标准体系建设、标准制修订等工作, 让标准对产业高质量发展的引领作用落到实处。

国芯科技:车规级安全芯片已被多家头部车厂批量选用

为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求,国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片,包括:CCM3310S-L、CCM3310S-T、CCM3310SH、CCM3320S、CCM3305S等,这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级,是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级,证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。

中国考古未来将出现人工智能技术大显神通等发展趋势

已走过百年风雨历程、近些年来蓬勃发展的中国考古,未来会有怎样的发展趋势?中国科学院古脊椎动物与古人类研究所研究员、旧石器时代人类演化与遗传国家文物局重点科研基地主任高星认为,未来考古学在中国的发展将出现“方法论体系更加精细化、标准化”“科技考古与考古科学走向融合”“人工智能技术(AI)技术大显神通”等系列趋势,其核心发展要素是更科学、更规范、更理论、更国际。