芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台

近日，高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

芯带科技成立于2021年，总部位于无锡，在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有主要研发中心，研发人员占比超过80%，大多来自于国内外顶尖院校与全球知名公司。在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。

芯带科技的第一款40nm 2000系列芯片，是一款基于Wi-Fi 5+ 的定制化的基带多核SoC芯片，已完成全部芯片设计、流片、测试工作，已准备进入量产，供货给国际大客户，主要用于宽带入户产品。

芯带科技新一代WAVE3000系列芯片，将是全球第一款双模基带芯片，将面向通用市场，该系列芯片从2021年开始研发，融合了5G和Wi-Fi 两种标准，连同射频套片一起支持5G FR1（0 – 6 GHz）和Wi-Fi 6E（6 - 7 GHz）多个频段。WAVE3000基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，主打高端Wi-Fi 6，7和5G客户端市场，计划2022年年底MPW试片，2023年Full Mask流片，进入量产。

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