康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商
近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机
小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备
玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
中国今日起管制镓出口，全球供应链将受多大影响？
2023年7月，中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制，可谓一石激起千层浪，引起广泛关注和讨论。
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
下一代 CFET 晶体管悄然而至，英特尔台积电布局未来
据外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
山东大学集成电路学院揭牌成立，孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个
英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！
《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。
韩国专家委员会：LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体
韩国超导低温学会认为，目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”，因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资
由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
