制局半导体先进封装模组项目签约通州

据消息,近日,南通高新区举行重点项目签约活动,9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业,涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域,计划总投资55.2亿元。

最新进展 | 半导体行业国产化如何,未来怎么走?

去胶设备国产化率74%;清洗设备国产化率38%;氧化扩散/热处理设备国产化率28%;化学机械抛光国产化率23%;刻蚀设备国产化率22%;薄膜沉积国产化率5.7%;过程控制国产化率3.6%;离子注入设备国产化率3.1%;光刻机国产化率1.1%;涂胶显影设备国产化率1%。从这个数据来看,芯片制造的核心设备国产化率还是很低。

12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

12月16日芯闻:国家万亿补贴芯片企业为不实消息!美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单;中国半导体完成原始积累;台湾四家企业将在美国投资455亿美元;总规模500亿上海国资母基金揭牌成立

12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车

甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目

甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务,公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来,作为余姚市重点引进的半导体封测项目,宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展,已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系,产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请,2022年2月22日完成IPO审核过会。

5.8亿,上海新阳光刻胶项目启动,国产替代进程加速

2月14日,上海新阳公告称,公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区,并启动位于上海化学工业区的项目建设。

国资入股概伦电子

7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。

混合键合,重要突破

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应

汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给