CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11%

英特尔在两年后重新夺回第一的位置

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 1770 浏览

华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

投/融资 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1761 浏览

中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

制造/封测 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 1756 浏览

SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1756 浏览

美光科技台中四厂正式启用，布局先进探测与封装测试

该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地

制造/封测 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 1751 浏览

中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山

9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元

产业项目 2022年10月09日 1 点赞 0 评论 1749 浏览

投入10亿元！985，共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”（一院：济南晶谷研究院；三链：第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链；三圈：晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层）产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

设备/材料 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 1735 浏览

EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

半导体 2023年10月18日