目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。
PLP（板级扇出型封装），以其卓越的面积利用率和生产成本效益，正逐渐成为提升芯片产出率的关键引擎，引领着先进封装的未来趋势。
Manz集团多年来深耕半导体行业，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在 RDL 领域的优势布局，打造CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 板级封装概念路线，以 FOPLP/玻璃基板TGV技术满足各类芯片制造需求，助力板级封装量产落地及玻璃基板的开发进程。
RDL制程设备助攻面板级封装量产进程
在2024年Manz亚智科技的技术论坛上，Manz亚智科技隆重向世人展示了CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）方案是一种创新的封裝技术概念，通过重新布线层（RDL）工艺，将芯片（Die）与中介层、载板及电路板实现高效互连。该概念也可结合方形玻璃基板的高面积利用率与材料特性，替代传统的矽中介层和有机载板，为先进封装提供了一种更加高效且具有成本优势的封装解決方案。
Manz亚智科技的RDL制程设备解决方案可支持多样化的导电层架构与封裝技术，包括自动化、湿化学处理、激光工艺以及监测系统的定制化解決方案，适用于hip-First以及Chip-Last，并能处理300 x 300mm至700 x 700mm范围內的基板，全面满足客戶的多样化需求。
Manz亚智科技新型垂直式电镀机是实现RDL过程的关键技术：新的垂直电镀系统消除了需要夹具，同时降低夹具采购成本和电镀及清洗溶液的消耗。同时，其多段式、多阳极设计大幅提升了电镀的均匀性，为高质量的RDL制程工艺提供了可靠保障。
借助海外市场化经验协同推进国内玻璃基板供应链的建设
自2024 年以来，中国半导体封测行业的市场规模已达数百亿美元。展望 2030年，中国对先进封装技术的投资预计将达到目前的三倍，从而推动整个行业向高端化和专业化迈进。
玻璃基板前瞻引领，板级封裝加速演进，高阶封装市场逐步扩展，AI端对于催熟玻璃基板供应链尤为重要。作为重要的市场化参与者，Manz亚智科技将借助海外市场化的技术经验，再，聚焦玻璃基板为基础的架构，针对高密度玻璃基板与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与TGV玻璃通孔制程技术；以不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程工艺需求，以此使芯片具备更高频宽、更大密度和更强散热能力。这些技术提供了新片朝向更高密度和优异的产品性能，协同推进国内玻璃基板供应链的建设。
Manz亚智科技根据本土客户不同的导电层架构和封装技术，提供相应的RDL制程设备解决方案，跨领域客户快速整合制程技术及设备，缩短产品开发周期，快速推进先进封装厂以及AI芯片设计公司进入量产阶段。
