2.5/3D量产方案:华封科技推出国内最高精度贴片机——仙女座"(AvantGo A2)1.5微米精度刷新公司保持记录 2024年3月SEMICON展会期间推出最新一代贴片机——"仙女座"(AvantGo A2),进一步提升速度、精度、效率和稳定性,助力先进封装(倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等)量产,快速满足算力芯片的如期出货。 设备/材料 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 902 浏览
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片 全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立介绍,他带领中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片,居于国际领先水平 新技术/产品 2024年03月08日 0 点赞 0 评论 391 浏览
新质生产力,是一种怎样的生产力 新质生产力代表先进生产力的演进方向,是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态 新技术/产品 2024年03月07日 0 点赞 0 评论 509 浏览
OpenAI估值飙升800亿美元 Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域,他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能,并有可能加速人工智能工具的开发。然而,由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响,获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。 半导体 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 433 浏览
三星正在试产第二代3nm 据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ,三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术(称为 SF3)试生产芯片 新技术/产品 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 441 浏览
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线 近日,由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备Orion Proxima正式进入客户端验证 新技术/产品 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 489 浏览
在光子芯片上减慢光速!中国科学家找到新方法 中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队,提出在光子芯片上减慢光速新方法,有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能,并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用,也将为慢光技术研究提供新思路 新技术/产品 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 415 浏览
首个石墨烯制成的功能半导体问世 测量表明,石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍,该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上 新技术/产品 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 500 浏览
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力 在CES2024,公司将重点突出‘以存储器为中心(Memory Centric*)’的未来发展蓝图。向全世界展示,AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性,与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量 新技术/产品 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 496 浏览
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功 2023年12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付 新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 585 浏览
提高芯片信号传输性能,华为公开封装专利 近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”,公开号为CN117256049A 新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 551 浏览
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 516 浏览
持续性能优化,从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市 12月18日,澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 485 浏览
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩 日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩,2030年营收目标为100亿日元,且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 528 浏览
3D堆叠、背面供电、背面触点,英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破 2023年12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备,充分说明了摩尔定律仍在不断演进 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 493 浏览
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境 12月7日, 业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布,向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE) 新技术/产品 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 455 浏览