深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元
《若干措施》提出，要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
上海发布11条措施推动AI大模型发展
11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知
工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》
工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给
商务部：加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效
商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示，步入四季度，商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大，加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效，更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
《意见》明确了发展的重点领域，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业
无锡集成电路专项政策3.0发布
6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》
《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》
为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》，充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用，整合创新资源，加强要素配置，营造创新生态，重视风险防范，推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展，特制定以下措施
《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》
为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署，高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地，有力支撑北京国际科技创新中心建设，特制定本方案
广东：重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业
5月29日，中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见（简称“《若干意见》”）。《若干意见》指出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群
设立200亿元产业基金，八条新政推进“太湖之芯”计划
近日，湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策，8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面，旨在加快推进“太湖之芯”计划实施，促进半导体及光电产业高质量跨越发展
财政部、税务总局发布集成电路企业增值税加计抵减政策
自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额（以下称加计抵减政策）
上海：对于引进的三大先导产业优质项目，最高可给予1亿元支持
2023上海全球投资促进大会4月6日正式开幕。据介绍，上海将抢抓新兴产业发展新机遇，聚焦三大先导产业，四大新赛道，通过吸引集聚优质项目，加快培育千亿级、万亿级新兴产业基金
工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日
韩版芯片法案获韩国国会财政委通过，半导体等战略产业可获更高扣除税率
据韩联社，韩国国会企划财政委员会3月22日召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为，针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率
深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等
日前，宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业
国家发改委等部门：2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准
为促进我国集成电路产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套政策有关规定，经研究，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。
国资委：更大力度布局前瞻性战略性新兴产业
加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度，在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项，促进支撑国家算力的相关产业发展，推动传统产业数字化智能化绿色化转型升级
