产业资讯

亿铸科技完成数亿元融资

亿铸科技完成数亿元融资

近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
芯闻快讯 2024年10月12日
英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满

英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满

摩根士丹利（大摩）表示，人工智能（AI）芯片霸主英伟达（NVIDIA）管理阶层最近披露，下一代绘图处理器（GPU）Blackwell需求强劲，「未来12个月已被订光」，看好英伟达股价可望刷新纪录。
芯闻快讯 2024年10月12日
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉，日前，高通（Qualcomm）旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体（ST）建立新的战略合作关系，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
芯闻快讯 2024年10月11日
大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
芯闻快讯 2024年10月10日
富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。
芯闻快讯 2024年10月10日

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