产业资讯
凝聚共识,13位嘉宾精彩分享,共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源,旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下,如何推进多种先进封装技术融合创新,组织关键核心技术和共性技术的协同攻关,合力促进封测产业创新发展
芯闻快讯
2023年09月28日
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接
该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能,促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。
半导体
2023年09月28日
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计
台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。
半导体
2023年09月28日
国内首个集成电路产业社区来了!一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD(简称通明湖IC社区)开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
产业项目
2023年09月26日
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团(MediaTek)总部位于中国台湾,创办于1997年,是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司,致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
芯闻快讯
2023年09月22日
总投资50亿元,德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
该项目预计总投资50亿元,将研发生产高端功率器件,主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件
产业项目
2023年09月22日
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
芯闻快讯
2023年09月22日
总投资6亿元,有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺,强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造,进一步扩大靶材产能,可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题,可以满足国内大规模集成电路行业的需求
产业项目
2023年09月21日
Camtek拟1亿美元收购FRT,提供检测与量测解决方案
本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术,通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术,Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案
投/融资
2023年09月21日
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成,这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线,即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线
芯闻快讯
2023年09月21日
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮,推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计龙头
半导体
2023年09月21日
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