总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾
据消息,日前,省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。
投/融资
2024年10月22日