未来半导体4月2日消息，3月30日珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称天成先进）“芯向寰宇 焕然天成”品牌发布会暨设备移入仪式隆重举办，标志公司以全新形象开启先进封装的征程。
· 芯向寰宇 焕然天成
品牌形象是公司企业文化和创新精神的象征，作为半导体行业的新锐力量，天成先进自成立就受到万众瞩目，被寄予厚望。
何为天成？天成先进公司总经理姚华诠释道：“中国古人对天都十分好奇，并且孜孜以求地探索，诞生了如嫦娥奔月，夸父追日等诸多瑰丽的神话故事。天，是自然宇宙法则、天道。古人认为万物都要依照天的法则和规律去运行繁衍和变化。如今，我们对宇宙的探索从未停止。在尊重自然规律的基础上，运用科技手段推动社会的进步与发展。更深入地了解自然、探索宇宙，其中最重要的代表则是航天科技的发展。‘天’是领悟与智慧，而‘成’是行动与实践。人类发展包括航天技术在内的一切现代科技，都需要通过无数的‘成’来实现心中的‘天’。其中最重要的载体则是集成电路技术，它的每一次进步都代表着人类科技的巨大飞跃。在全球化的今天，集成电路产业已经成为各国竞相发展的战略性产业，也是维护国家安全的重要支撑。”
天成先进品牌标志灵感来源于古代天文中寓意天才与创造的“奎宿”16星，象征着天成先进将依托行内领先的技术在半导体立体集成领域锐意进取、持续创新；16颗圆点形态连贯渐进，宛如一张减薄后薄如蝉翼的晶圆，又如同16个逐渐缩小的硅通孔，表明了天成先进在行业精密技术领域不断提升与发展的决心，同时，数字16也与16进制不谋而合，代表着信息时代的底层逻辑；整个标志形似无穷，也预示着天成先进无限的希望与无尽的可能。
· 精密设备，共筑“天成”
随着天成先进在先进封装领域的不断发力，其深厚的技术积累和强大的品牌影响力将为行业发展带来新的机遇，为供应链企业提供更广阔的市场机会和共赢平台。
此次搬入的设备均出自行业内龙头企业，具有稳定性强、技术参数先进的特点，将为天成先进持续产出业内领先的立体集成产品提供保障。天成先进公司的产品加工平台建设步入快车道，这将为后续其技术开发和产品通线打下坚实的基础。
· 不负重托，奋力前行
在当天仪式上，珠海市政府相关单位、公司股东单位、项目设计与建设单位的领导以及知名半导体设备制造及材料供应企业代表莅临现场活动并诚恳致辞。
中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝表示，希望天成先进能在新领域、新赛道持续发力，强力助推广东打造集成电路“第三极”，高效促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链发展。
珠海高新区党工委副书记、区管委会主任王小彬表示，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目是珠海市重点推进的立柱项目，高新区作为珠海集成电路产业发展的主阵地，将在“广东强芯”工程有序推进的背景下，以最优质的政务服务、最专业的载体支撑和最开放的发展空间，全力支持天成先进做大做强。
航天九院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊表示，天成先进充分发挥产业链牵引聚集作用，为珠海高端制造业延链、补链、强链，为推动中国集成电路产业高质量发展做出贡献。
中兴新通讯有限公司董事长韦在胜表示，中兴新集团见证了天成先进从无到有、发展成长的每一步。作为天成先进的重要投资方，中兴新将为天成先进提供经验及智力支持，同时有效整合、配置与共享中兴新产业生态资源，建立更加广泛的合作关系，助力天成先进企业价值的持续增长。
中国半导体行业协会副秘书长、封测协会秘书长徐冬梅表示，天成先进填补了珠海先进封测产线的空白。相信在各级政府、航天科技集团公司及各股东单位的大力支持下，在半导体同行们的通力协作下，天成先进必将实现建成半导体立体集成领域国际一流企业的宏伟战略目标。
珠海格力金融投资管理有限公司董事长陈恩表示，格力集团高度重视天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目，后续将持续推进项目建设收尾工作，并全力支持天成先进加快新品孵化和市场拓展，助力项目早日实现投产达产目标，开启在珠海发展的新篇章。
· 核心技术 打破桎梏
在全球化的今天，集成电路已经成为了各国竞相发展的战略性产业，推动了消费电子、高性能计算、生物医学、航空航天等产业的进步。
“近两年生成AI的出现再一次改变了世界，AI算力的需求以目前的研究速度，每3.5个月就要翻一倍，基本上颠覆了集成电路遵循了近60年的摩尔定律。算力AI对算力的需求极大增加了对芯片制造的难度，当前的3nm、2nm,甚至未来的1nm实际上是一种等效数据，而并非实际物理尺寸。这种趋势远远赶不上生成式AI算力芯片的需求。”姚华指出，“将目光聚焦到先进封装领域，提升算力已经成为时代的共同选择，我们三维集成技术在同样的空间内堆叠多个芯片，为存储芯片成倍的提升空间利用率。同时我们再利用硅晶圆转接板超细互连技术，将存储芯片和运算芯片集成高速的互连，这种模式下我们就可以实现AI芯片与存储单元之间更高效的调度，目前行业内顶尖的企业基本上沿着这个思路在发展。这种目前我们看到的结构也是目前行业AI集成芯片的主流设计架构之一。”
天成先进致力于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，专注于半导体立体集成的研发与创新，为用户提供12英寸2.5/3D和超高密度互连的系统集成产品和晶圆及封装解决方案。为提高芯片的集成度和性能，同时降低功耗和成本，天成先进储备三个核心技术方向：
3D/2.5D-TSV技术旨在实现芯片间或芯片内部的高密度垂直互连,应用于高性能计算、人工智能、数据中心等领域。有望实现更高的集成密度和更低的成本,进一步拓展其应用领域； 2.5D-Fanout技术通过在芯片周围增加额外的布线层,实现芯片间的高速、低延迟互连。这种技术可以提高芯片的集成度和性能，同时降低功耗和成本。应用在5G、移动设备、消费电子、物联网等领域； UHD-FCBGA技术通过优化封装结构和布线设计,实现芯片的高密度集成和性能。应用在高端服务器、网络等。
天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区唐家湾主园区，规划占地面积151亩，注册资本9.5亿元。公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，产品在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等先进技术领域具有广泛的市场前景。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力。
作为科技行业的最大风口，AI是兵家必争之地，创新能力日新月异，市场需求海量爆发。中国拥有最大的半导体市场，对AI赋能产业发展潜力无限。TSV是实现3D先进封装的重要技术，TSV封装市场由许多主要竞争对手主导，这些竞争对手在2023年以来提高其产品的功能、可靠性和适应性方面取得了重大进展。
天成先进定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。在国家粤港澳大湾区区域发展战略的引领下，天成先进将在充满活力的世界级城市群中，迅速成长为具有全球影响力的科技创新企业，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。
