韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持

据韩媒报道,5月12日,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。据悉,该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

增资4亿元!新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者

5月9日,沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告,其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股,北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业(有限合伙)、沈阳乾初创业咨询合伙企业(有限合伙)、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业(有限合伙) 通过参与本次公开挂牌对新

武汉新芯启动A股IPO辅导

武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务,致力于成为半导体特色工艺引领者。

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。