2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。 本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术学院（网络空间安全学院）、新疆电子信息材料与器件重点实验室、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办。 来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！ ICEPT 2023 封装行业学术盛宴，专业发展课程培训成功举办 8月9日，ICEPT 2023 专业发展课程培训成功举办。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展。 培训课程现场精彩纷呈，观众爆满，为后摩尔时代封测行业交流与产业发展注入了强大的力量。 推动先进封装面向技术创新，大会报告精彩纷呈 图从左至右，从上至下依次为：ICEPT 2023大会主席叶甜春教授；石河子大学党委书记柴真教授；市党委书记、八师政委、石河子市人大常委会主任鄂宏达先生；IEEE-EPS主席 Kitty PEARSALL 博士 美国IEEE-EPS主席 Kitty PEARSALL博士以《异构集成供应链半导体封装的供应链趋势、挑战和变革》为题，简要回顾了多年来供应链转型，直至当今的全球电子封装格局并通过物联网进行整合的现状。 长电科技 CEO 郑力先生以《高性能封装创新推动微系统集成变革》为题，指出在高性能封装领域，长电科技近年来投入了大量资源，并面向高性能计算等领域推出了 Chiplet 高性能封装技术平台 XDFOI™，目前已实现稳定量产。 日本东京大学名誉教授，日本明星大学教授 Tadatomo SUGA 在演讲中回顾了表面活化低温键合的先进方法及其 3D 集成的发展，提出一种新的室温键合方法。 北方华创 PVD 事业单元副总经理耿波先生分享了金属薄膜设备整体解决方案。面对先进封装中的金属薄膜设备及工艺挑战，北方华创推出了TSV和铜曝光工艺整体解决方案，为国内封装厂推出了本土化的先进设备解决方案。 海光信息总裁助理、主任工程师李成先生在演讲中表述，基于 2.5D 及 3D 从工程到量产的快速发展，国内相关技术迭代加快，在此过程中国内工艺厂利用后发的资金、人才优势可以加快技术发展。
美国加州大学王自慧教授以《整体静电保护协同设计》为题，表示静电放电（ESD）保护一直是集成电路（IC）和微电子系统（包括裸芯片和封装微芯片）中一个主要的可靠性问题。
日本爱发科株式会社总裁兼CEO Koukou Suu 博士分享了面向内存计算的异构集成制造技术，重点针对 2.5D 的不同技术路线的产品化验证并进行比较。
奥地利EVG公司BD经理 Anton Alexeev 博士介绍了用于下一代先进互连技术的混合键合技术。板级和封装工程领域的资深讲师张源女士，在演讲中介绍了对CPO/NPO/LPO的理解，分析其价值及潜在应用场景。
美国拉玛尔大学教授樊学军博士，以《从电迁移到热迁移：封装设计规则的根本改变》为题，提出电迁移（EM）诱发的微凸块和再分布线（RDL）失效已经成为人们关注的焦点。
中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东博士，结合目前集成电路行业发展趋势与Chiplet芯粒集成技术的需求，深入探讨了先进封装技术目前的发展状态、关键技术难点与下一阶段的发展路线，并对Chiplet技术在中国的发展做进一步展望。
7大技术论坛，10大技术专题，22场特邀报告
8月11日，ICEPT 2023十大专题报告、论文口头汇报、论文海报张贴、展商展览如火如荼展开进行。业界专家学者、高校学生、企业研究人员共同探讨先进封装的学术交流与产学研融合发展大计。
ICEPT 2023共接收论文投稿700余篇，录取论文近500篇，创下了历届 ICEPT 投稿量和录取率之“最”，投稿论文来自海内外主流科研院校优秀学生和企业研究人员。
在技术委员会及各位成员的共同努力下，本次大会迎来论文口头报告（Oral）242篇，分7个会场同时举行；现场张贴海报论文（Poster）231篇，分为14个区域张贴；共邀请到22个特邀报告演讲 。
ICEPT 2023 海报张贴现场
ICEPT 2023 展区为现场专业观众展示了电子封装新技术、新设备、新材料和特色服务，为相关单位研究人员提供产学研工具，也为应用企业输出灵活多元的解决方案。展览企业来自爱德万测试、盛美半导体、北方华创、超凡电子、立可自动化、上海瑞烯新材料、西安铭奋电子、辽宁伊菲科技、郑州磨料磨具磨削研究所、乐普科、夸泰克、内江高新区、北京雅世恒源、深圳中科四合等。
随着先进封装产业大步向前，产学研为一体的深度融合平台对于赋能人才培养、技术创新和产业升级的价值无可替代。
产学研深度融合，ICEPT 2023 创造五个之“最”
8月10日晚，大会举办了ICEPT 2023优秀论文颁奖晚宴，在200多位大会委员会的专业遴选和公正评审下，评选出15个大会优秀论文奖，20个学生优秀论文奖。
大会主席叶甜春教授、共同主席代斌教授、大会组织委员会主席李兆敏教授、王启东博士、技术委员会主席李景彬教授、曹立强教授分别为获奖论文作者颁发荣誉证书。其中学生优秀论文一等奖，颁奖嘉宾来自厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全教授、日月光集团工程资深副总陈光雄先生、盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深总监卢冠中先生。
ICEPT 2023 大会优秀论文获奖者与颁奖嘉宾
ICEPT 2023 学生优秀论文一等奖与颁奖嘉宾
ICEPT 2023 学生优秀论文二等奖与颁奖嘉宾
一、ICEPT从1994年在清华大学创办，来到新疆石河子市走的里程第一长；
二、投稿和录用稿件第一多：投稿700余篇，录取接收近500篇；
三、开创了学校和学院承办国际会议的较大规模；
四、率先创办南北足球赛，从此友谊第一、娱乐第二、比赛第三的 ICEPT 足球联赛正式起航；
五、创新的办会模式，如冷餐会接待的新模式，让石河子大学双语交流中心门前首次在夜间洋溢起欢声笑语。
ICEPT 2023 来到大美新疆，这里不仅有火焰山下美丽的葡萄沟、神奇的坎儿井、“灵山圣水”天山天池、热浪沙漠、交河故城等美景圣地。还有大盘鸡、羊肉串、手抓饭、馕饼、烤包子等美味佳肴，使新老朋友欢聚一堂，度过了一次难忘的学术之旅。
电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一（美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT），是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。第一届会议创办于1994年，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。
ICEPT是世界学术界和工业界公认的电子封装领域的顶级会议，被誉为“电子封装奥林匹克大会”，每年入选ICEPT的论文大多来自封装领域顶尖的科技公司、高校和科研院所，代表着当年度本领域的全球领先水平。
ICEPT 2024 将由天津工业大学举办。天津工业大学始建于1912年，近年来，以国家在新材料、智能制造、能源、信息和交通等领域中的战略需求为导向，针对大功率高密度器件在照明、汽车、军工和电力等领域的实际问题，围绕材料、器件及功能化设计、系统应用集成技术开展研究。诚邀专家学者、科研人员、企业相关人员投稿参会！
