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制造/封测

“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式

“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
天成先进定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。
半导体 2024年04月03日
Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
数据报告 2022年09月13日
半导体工艺与制造装备技术发展趋势

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战
制造/封测 2023年03月07日
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