1月14日晚间，甬矽电子发布公告，公司拟以控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目。该项目位于浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园，预计总投资金额不超过21.57亿元，建设周期36个月，项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
据悉，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74平方米，同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造，预计装修厂房面积约30,696平方米。
甬矽电子表示，此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
