2022年8月31日上午，颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入工程建设阶段。也意味着公司在先进封测业务的延伸和拓展即将进入新的阶段。
合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已发展成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，并将业务版图扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，在行业内具有较高的知名度和影响力。
2021年12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。公开消息显示，颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。
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