议题更新！【AI启新程，封测铸“芯”基】2026中国半导体封测年会南京启幕！
11月4-6日，一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京江北新区举办。作为国内封测领域极具权威性、专业性和影响力的行业盛会，本届年会立足半导体产业高质量发展大势，紧跟先进封装技术迭代浪潮，对专题技术论坛体系进行优化升级，将特色封装工艺技术专题全新升级为板级封装技术专题，聚焦下一代先进封装核心赛道，汇聚产学研用全产业链力量，共探板级封装技术创新、落地应用与产业化发展新路径。一、指导单位：
