11月7日消息，美国存储芯片大厂于6日召开了“台中四厂落成启动典礼”，该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地。
美光科技公司总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 6日在该公司台中新工厂的开业典礼上发表讲话。美光科技是美国最大的存储芯片制造商
美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“美光台中四厂的开业充分展示了美光的技术领先地位、卓越的运营业绩以及满足全球客户需求的长期承诺。美光致力于推动中国台湾的发展，我们在当地的投资将在未来十年创造数百个新的就业机会，并为周边生态系统创造数千个就业需求，为社会带来长期的积极影响。”
继美光宣布扩大中国大陆和印度后端封测制程后，台中第四座厂区的落成，进一步强化美光在中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚的全球封测网络。除了加速部署美光领先的 DRAM 技术外，台中四厂还将在日本和中国台湾地区扩大 1-beta 工艺和 HBM3E 产能，以及未来使用 EUV 技术量产 1-gamma 工艺方面发挥关键作用。2025 年。
