通富超威：高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基，计划2023年首期建成投产

9月7日，苏州工业园区发布消息显示，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行，计划2023年首期建成投产。

该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。

通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市，专业从事集成电路封装测试，产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、物联网、汽车电子等领域，客户囊括绝大多数全球前二十大半导体制造商，是全球前五大集成电路封测企业、中国电子信息百强企业、国家重点高新技术企业，员工总数近2万人，2021年实现营业收入近160亿元，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。

苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。通富超威（苏州）微电子有限公司于2022年在园区注册成立。

在园区历经十余年发展历程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户高端进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。

经过十几年精耕细作，苏州工业园区已形成了较为完备的集成电路产业链，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国领先地位，近年来一直保持增长态势，2021年产业营收突破700亿元、同比增长24%，获科技部批复支持建设国家第三代半导体技术创新中心。

未来，园区将实施产业发展引航、创新主体培育等，集群创新工程，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力持续增强，产业生态初步形成。