10 月 12 日消息，据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。
当地专家认为，这些技术将有助于生产基于 Linux 和 RISC-V 的经济型笔记本电脑。
早在去年，俄罗斯政府已经初步制定了新的微电子发展计划，到 2030 年需要投资约 3.19 万亿卢布的资金，将用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心等基础设施，同时将专注于培养本地人才及营销自研芯片、解决方案。
半导体制造方面，俄罗斯计划斥资 4200 亿卢布用于新的制造技术，其中的一个短期目标是今年年底前利用 90nm 制程来提高当地芯片产量。
