据集邦咨询的数据显示，除7家暂时停产的晶圆厂外，中国大陆目前运营的晶圆厂44座（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座）。
此外，还有22座晶圆厂正在建设中（12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座）。未来，中芯国际、Nexchip（晶合集成）、CXMT（长鑫存储）和士兰微计划建设10座晶圆厂（9座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂）。
总体而言，到2024年底，中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。纵观中国大陆晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等地区。
根据SEMI的数据，预计到2026年，中国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将达到170万片，位居全球第一。
集邦咨询预测，随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
晶圆代工厂代表了芯片制造的能力。随着大型晶圆代工厂的陆续落地，中国大陆的芯片制造能力和产量将实现增长。事实上，国内早已不再局限于成熟工艺，从华为Mate 60系列智能手机的例子就能看出，更先进工艺已经被视为行业新的增长点。
