近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。
【制造/封测】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【制造/封测】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【制造/封测】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【制造/封测】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【制造/封测】 欧洲为对抗中国、保留本土技术所做的努力正接近崩溃边缘
【制造/封测】 通富微电：拟定增募资44亿，用于存储芯片封测产能提升项目
【制造/封测】 光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍
【制造/封测】 2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付，以开门红之势启国产替代新征程
【制造/封测】 英伟达将在2028年商业玻璃基板AI GPU
【制造/封测】 VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等最新参投
微信公众账号
微信扫一扫加关注
