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三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%

近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。

据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，2024年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端(智能手机及平板)领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求(对2.5D/3D封装)有望持续增长。

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