- 未来半导体

关于CSPT

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二...

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组织机构

指导单位：中国半导体行业协会主办单位：南通市人民政府、中国半导体行业协会封测分会承办单位：南通市工业和信息化局、南通市北高新区管委会、通富微电子股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办单位：华天科技股份有限公司......

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研讨主题

先进封装和测试技术；封装和测试工艺设备的创新和机遇；封装关键材料的创新与合作；特色封装和测试技术；国内已上市企业及投融资专场；企业专场等......

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主要嘉宾

KEY GUESTS

石磊，复旦大学博士，高级工程师，国务院特殊津贴专家、国家万人计划专家、科技部创新型领军人才。现任通富微电集团副董事长、总裁、国家级企业技术中心主任、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室主任及通富微电研究院院长，兼任国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长.....更多

石磊

中国半导体行业协会封测分会当值理事长/通董事长

Bill Shi CEO TFME

张伟涛，就职于北京北方华创微电子装备有限公司。北京交通大学机械设计及理论硕士，2012年加入北方华创公司，先后从事LED、化合物半导体及先进封装刻蚀及Plasma设备的研发及市场化，参与关键项目研发，申请并获授权专利8项。参与研发的“LDE刻蚀机”获得北京市科.....更多

张伟涛

北京北方华创微电子装备有限公司产品总监

Weitao Zhang Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. The Product Director，BU ETCH I

– 上海交通大学博士– 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)– 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家– 曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问– IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人.....更多

代文亮博士

芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人

Co-Founder of Xpeedic Co. Ltd.

马书英，高级工程师，博士毕业于华中科技大学，中国科学院微电子所博士后，华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长。长期从事晶圆级先进封装技术的研发和产业化，主导完成硅基扇出型晶圆级封装，12吋车载图像传感器晶圆级封装，三维堆叠晶圆级封装等先进封装技术开发，率领团队.....更多

马书英

华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长

Dennies Ma Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd President of Research Institute

郑刚, 于2021年加入JCET，担任汽车电子事业部总经理。长电科技汽车电子事业部于2021年成立，负责长电科技汽车半导体业务开展和市场趋势分析。在加入 JCET 之前，郑刚曾在哈曼汽车（Harman Automotive）担任供应商质量主管 14 年，拥有丰.....更多

郑刚

长电科技汽车事业部总经理

Gang Jung, General Manager of JCET Automotive BU

李长祺先生目前担任日月光集团研发中心处长，负责3D IC系统级封装技术团队。李先生拥有近20年的特性分析验室经验，专注2.5D/3D IC封装技术与先进技术开发。.....更多

李长祺

日月光集团集团研发中心处长

Calvin Lee Director of Corporate R&D ASE Group

张凯虹，高级工程师，江苏省333高层次人才、无锡市党代表和青联委员、无锡市巾帼标兵。现任无锡中微腾芯电子有限公司总经理，电子科技大学、南京信息工程大学兼职教授，江苏省科技资源统筹服务平台委员会委员，无锡高新区集成电路产业入库专家.....更多

张凯虹

中科芯集成电路有限公司无锡中微高科电子总经理

Kaihong Zhang GM of CMC electronics CO.,LTD

沈杰是汉高电子中国区半导体首席科学家，在半导体行业拥有16年的从业经验。他已为汉高服务10年，负责半导体封装的应用技术，包括半导体传统封装、先进封装以及存储器（芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封等主要相关应用技术）.....更多

沈杰

汉高粘合剂技术电子事业部半导体首席科学家

Rick SHEN Adhesive Technologies – Electronics, Henkel

20年芯片行业从业经验，在产品、销售、市场等多个领域，都拥有多维度的行业感观及实战经验。曾任Teradyne中国副总经理，K&S中国区销售总监.....更多

宋涛

华封科技副总裁

Jason Song Vice President

郑军，聚时科技(上海)有限公司创始人及CEO，在哈尔滨工业大学获得机电控制专业硕士、计算机专业机器学习方向博士学位，江苏省引进人才，IEEE 高级会员.....更多

郑军

聚时科技（上海）有限公司创始人及CEO

Jun Zheng Matrixtime Robotics Co.,Ltd CEO&Founder

黄建龙，现任优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理，15年以上半导体/面板自动化相关行业经验，成功导入海内外多个全球知名半导体前段晶圆厂及后段封测厂的自动化项目、并负责各大项目客制化硬件设计评估、软件系统规划及计划完整实施。于2017年Q1导入首台.....更多

黄建龙

深圳优艾智合机器人有限公司总经理

Kent Huang Semiconductor AMHS BU General Manager of Shenzhen Youibot Robotics Co.,Ltd.

普莱信总经理。北京航空航天大学硕士，拥有多项美国发明专利，曾任ASM Pacific Technology Ltd高级研发工程师，研发ISLinda成为了业内标准，被中国大陆及台湾地区所有规模以上COB工艺流水线采用，在摄像头模组行业内形成了行业垄断.....更多

孟晋辉

东莞普莱信智能技术有限公司总经理

JingHui Meng General Manage Precision Intelligent Technology Co., LTD

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王敕

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人

Eric，Chi WANG Founder/Board Chairman SUZHOU ACCURACY ASSEMBLY AUTOMATION Co., Ltd

周立彦，博士毕业于南京大学电子科学与技术方向，现任无锡中微高科项目主管，高级工程师，长期从事高频电磁仿真优化、多物理场耦合评估工作。参与完成多项科技重大专项重点工作，并负责承担多款预先研究类项目，具有覆盖高速数字、射频模拟、复杂微系统等多种类型的上百项产品封装.....更多

周立彦

中科芯集成电路有限公司无锡中微高科电子资深仿真工程师

Liyan Zhou China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd. Wuxi Zhongwei HIGH-TECH Eletronics Co., Ltd. Simulation Engineer

张宇，浙江大学硕士学位，泰瑞达应用开发中心研发经理，大规模应用处理器、混合信号和射频领域的技术专家。曾负责第一代国产智能机模拟部分的研发，以核心成员参与国内首套TD+GGE多模终入网端认证系统的研发、全球首套802.11ac信令测试仪表的研发。2012年加入泰.....更多

张宇

泰瑞达（上海）有限公司研发经理

Vincent Zhang Application Manager | Applications Development Center Teradyne (Shanghai) Co., Ltd

宋文轩，本科毕业于加拿大西蒙菲莎大学机电系统工程专业，现任ERS electronic大中国区高级应用工程师，专攻扇出型先进封装领域，主要负责设备研发并提供售后技术支持。从业以来，凭借着丰富的经验，参与公司旗舰机器——热拆键合翘曲矫正一体机ADM330的研发.....更多

宋文轩

ERS electronic GmbH 高级应用工程师

Wenxuan Song ERS electronic GmbH, Senior Application Engineer

会议日程

AGENDA

致欢迎辞 Welcome Speech

08:30-08:45

中国半导体行业协会封测分会当值理事长
Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association,Packaging & Test Branch

08:30-08:45

南通市政府领导
Leader From Nantong Municipal Government

08:30-08:45

行业领导讲话 Leaders’ Addresses

08:45-09:00

中国半导体行业协会领导
Leader from China Semiconductor Industry Association

09:00-09:10

江苏省领导
Leader from related Department of Jiangsu Province

08:45-09:10

封测分会报告

09:10-09:30

《中国半导体封测产业现状与展望》
Current Status and Outlook of China Semiconductor Packaging and Test Industry
石磊中国半导体行业协会封测分会当值理事长
Lei SHI, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association,Packaging & Test Branch

09:10-09:30

茶歇与展览交流 Networking Break

09:30-09:50

专家报告 Plenary Talk

09:50-10:10

叶甜春国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长
Tianchun YE, Chief of National Science and Technology Major Project (Project 02)

10:10-10:30

魏少军国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长
Shaojun WEI, Chief of National Science and Technology Major Project (Project 01)

10:30-10:50

制造企业报告/院士报告

10:50-11:10

题目待定通富微电子股份有限公司

11:10-11:30

《新型先进封装装备进展与挑战》
Progress and Challenges of New Advanced Packaging Equipment
张伟涛，北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元产品总监
Weitao ZHANG, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. The Product Director，BU ETCH I

11:30-11:50

日月光集团

11:50-12:10

南通市北高新区推介

09:50-12:10

自助午餐 Buffet Lunch

12:10-13:30

企业报告 Corporate Report

13:30-13:50

郑刚长电科技汽车事业部总经理
Gang Jung, General Manager of JCET Automotive BU

13:50-14:10

《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》
Progress and prospect of semiconductor precision grinding and sawing equipment localization
高金龙江苏京创先进电子科技有限公司副总经理
Jin Long Gao, Co-Founder,Deputy General Manager of JCA

14:10-14:30

《扇出封装的工艺基础》
Thermal Debonding: A Fundamental to Fan-Out
宋文轩 ERS electronic GmbH 高级应用工程师
Wenxuan Song, ERS electronic GmbH, Senior Application Engineer

14:30-14:50

《系统级生产测试方案的应用趋势》
Trend driving the increasing adoption rate of System-Level Test
张宇泰瑞达（上海）有限公司研发经理 | 应用开发中心
Vincent Zhang, Application Manager | Applications Development Center, Teradyne (Shanghai) Co., Ltd

14:50-15:10

《半导体精密划片和点胶工艺分享》
Semiconductor precision dicing and dispensing process sharing
周云深圳市腾盛精密装备股份有限公司精密切割事业部总监
Zhou yun, Director of Precision Dicing Business Department, Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd

15:10-15:30

茶歇与交流 Networking Break

15:30-15:50

《后摩尔时代晶圆级先进封装的机遇和挑战》
Opportunities and Challenges to advanced wafer level packaging in post-Moore era
马书英华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长
Dennies Ma, President of Research Institute, Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd

15:50-16:10

《Chiplet技术与设计挑战》
Chiplet Technology and Design Challenges
代文亮芯和半导体联合创始人
Wenliang DAI, Co-Founder of Xpeedic Co. Ltd.

16:10-16:30

《复合机器人助力封测车间物流自动化》
Logistics automation of semiconductor back-end factory assisted by Autonomous Mobile Robot
黄建龙深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理
Kent Huang, Semiconductor AMHS BU General Manager of Shenzhen Youibot Robotics Co.,Ltd.

16:30-16:50

《基于扇出型工艺的差异化封装》
Differentiated packaging based on fan-out process
谭小春合肥矽迈微电子科技有限公司总经理
Xiaochun TAN, GM of smatmicrotech

16:50-17:10

《高精度视觉与深度学习赋能半导体封测创新》
High precision vision and deep learning enable semiconductor seal test innovation
郑军聚时科技（上海）有限公司创始人&CEO
Jun Zheng, CEO&Founder of Matrixtime Robotics Co., Ltd

17:10-17:30

《赋能中国芯--华封科技先进封装解决方案》
Capcon's Advanced Packaging Solutions Reinforce China's Chip Power
宋涛华封科技副总裁
Jason Song, Vice President of Capcon Limited

17:30-17:50

《先进封装及宽禁带半导体封装材料》
Advance Package and Wide Bandgap Semiconductor Package Material
沈杰半导体封装首席科学家汉高粘合剂技术电子事业部
Rick SHEN, Chief Scientific Officer of Semiconductor Packaging, Adhesive Technologies – Electronics, Henkel

17:50-18:10

《以太网芯片测试挑战与解决方案》
Ethernet chip testing Challenges and solutions
张凯虹中科芯集成电路有限公司检测中心无锡中微腾芯电子有限公司总经理
Kaihong Zhang, China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., GM of CMC electronics CO., LTD

13:30-18:00

欢迎晚宴 Welcome Dinner

18:20-20:00

封装测试工艺设备的创新和机遇

09:00-09:25

《多物理场仿真技术在系统级封装设计中的应用》
Multiphysics Simulation in Application to System-in-Package Design
周立彦中科芯集成电路有限公司、无锡中微高科电子有限公司资深仿真工程师
Liyan Zhou, Simulation Engineer, China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi Zhongwei HIGH-TECH Eletronics Co., Ltd.

09:25-09:50

题目待定
Yan jiang zhu ti ying wen
贺云波广东阿达智能装备有限公司董事长
HE YUNBO, Chairman of Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.

09:50-10:15

《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》
Packaging Technology of Post Moore Era, Opportunities and Challenges of Domestic Die Attach
孟晋辉东莞普莱信智能技术有限公司总经理
Meng JingHui, Dongguan Precision Intelligent Technology Co., LTD, General Manager

09:00-10:15

茶歇与交流 Networking Break

10:15-10:30

封装测试工艺设备的创新和机遇

10:30-10:55

《SiP微组装设备若干工程挑战》
Engineering challenges for SiP Micro-assembly Equipments
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

10:55-11:20

《先进封装的新兴工艺和组装挑战》
Emerging Process and Assembly Challenges in Advanced Semiconductor Packaging
代翔宇环球仪器中国区产品市场经理
Xiangyu DAI, Product Marketing Manager – China, Universal Instruments Manufacturing (Shenzhen) Co., Ltd

11:20-11:45

《用于先进SiC功率模块的整体解决（核心设备/材料/工程）方案》
The Overall Solution (Core Equipment/Materials/Engineering) for Advanced SiC Power Modules
周鑫苏州博湃半导体科技有限公司市场销售总监
Xin Zhou，Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd Marketing & Sales Director

11:45-12:10

《先进封装制程发展&压膜及气泡解决方案》
Advanced packaging process development & Compression film and bubble solutions
张景南南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理
Woody Jones, General Manager of Elead Tech

10:30-12:10

自助午餐 Buffet Lunch

12:10-13:30

封装测试工艺设备的创新和机遇

13:30-13:55

《W2W和D2W混合键合技术的挑战和解决方案》
Challenges and solution of W2W and D2W hybrid bonding
蔡维伽中国苏斯微技术键合产品及应用专家
Max Cai, Bonder Product & Application Specialist, SUSS MicroTec (Shanghai)Co., Ltd

13:55-14:20

《静电和微尘的智能管控，提高半导体制程良率》
Intelligent control of static electricity and fine dust to improve the yield of semiconductor manufacturing process
邹光杰苏州凯仕德科技有限公司执行总监&凯仕德集团股东
Linda.Zou, CEO of SuZhou KESD technology co.,ltd, Shareholder of KESD

14:25-14:50

《复合机器人助力半导体企业实现智慧生产》
Composite robots enable semiconductor companies realize smart production
林嘉伟亿嘉和科技股份有限公司市场营销总监
Jiawei LIN, Marketing Director of Smart Factory Business Unit, YIJIAHE Technology Co., Ltd.

14:50-15:15

《湿法封装制程设备挑战和进展》
Challenges and Progress of Wet Packaging Equipment
仰庶盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部高级经理
Shu Yang, Senior Process Manager of ACM Research (Shanghai), Inc.

13:30-15:15

茶歇与交流 Networking Break

15:15-15:45

封装测试工艺设备的创新和机遇

15:45-16:10

《SEC-半导体封装检测应用》
SSEC-Semiconductor Testing Technology Application
李峰云上海赛可检测设备有限公司销售经理
FengYun Li, Sales Manager of SHANGHAI SEC INSPECTION EQUIPMENT Co., Ltd.

16:10-16:35

《高产能飞秒激光诱导刻蚀玻璃通孔技术及应用》
High throughput femtosecond laser induced etching of glass (TGV) technology and its Applications
卢建刚大族半导体脆性材料加工项目中心负责人
Jiangang Lu, R&D Director, HSET, Laser Brittle Materials Processing

15:45-16:10

封装材料的创新与合作

09:00-09:25

《高端封装用EMC解决方案》
EMC solutions for High-end packaging
蔡晓东衡所华威电子有限公司研发中心总监
Xiaodong Cai, R&D Center Director of Hysol Huawei

09:25-09:50

《高温无铅芯片贴装材料的创新和应用》
New HTPBF Material for Die Attached Application in Power Semiconductors
胡彦杰铟泰公司华东区高级技术经理
Leo Hu, Sr. Technical Manager- East China, Indium Corporation

09:50-10:15

《汽车电子用高可靠性封装解决方案》
High reliable packaging solution for Automotive application
张靖博士贺利氏电子中国区研发总监
Dr.Zhang Jing,Head of Shanghai Innovation Center,Heraeus Electronics China

09:00-10:15

茶歇与交流 Networking Break

10:15-10:30

封装材料的创新与合作

10:30-10:55

《科化环氧塑封料产品研究进展》
Research Progress of Epoxy Molding Compound in KEHUA
王善学，江苏科化新材料科技有限公司副总经理
Shanxue Wang, Dupty Gerneral Manager, Jiangsu KEHUA New Materials Technology Co., Ltd

10:55-11:20

《帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化》
DKEM PacTite Advancing the Localization of Semiconductor Electronic Adhesives
张犇帝科股份无锡湃泰电子材料科技有限公司市场及销售总监
Ben Zhang, Director of Marketing & Sales of DKEM Wuxi Pactite Electronic Materials Technology Co., Ltd

11:20-11:45

题目待定
刘俊博威板带技术市场部行业经理

10:30-11:45

自助午餐 Buffet Lunch

12:00-13:30

封装材料的创新与合作

13:30-13:55

《新阶段封装材料的挑战------韦尔通科技封装产品介绍》
The Challenge and Solution for Advanced Package Material
张建东韦尔通科技股份有限公司技术经理
Tommy Zhang, Weldtone Technology Co. Ltd

13:55-14:20

《先进封装用环氧塑封料解决方案》
Yan jiang zhu ti ying wenReliable Solution of Epoxy Mold Compound for Advanced Package
陆海平上海道宜半导体材料有限公司研发总监
Roger Lu, R&D Director of DOITECH Semiconductor Advanced Materials. Co.Ltd

14:20-14:45

《先进封装清洗工艺及工艺监控》
Advanced Packaging Cleaning Process and Process Control
李肖晨 ZESTRON北亚区应用技术工程师
Kevin Lee, Technical Technology Engineer, ZESTRON North Asia

14:45-15:10

《汽车电子对环氧塑封料的要求》
Automotive Electronics and its requirements on EMC
谭伟江苏华海诚科新材料股份有限公司研发经理
Wei Tan, Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.

13:30-15:10

茶歇与展览交流 Networking Break

15:10-15:45

封装材料的创新与合作

15:45-16:10

《先进封装材料CUF及LMC解决方案》
Solutions of advanced packaging materials CUF and LMC
王明海上海本诺电子材料 CTO
Minghai Wang, CTO of Bonotec Electronic Materials

16:10-16:35

《复杂国际环境下中国Memory封测的挑战与应对》
Challenges and responses to Chinese memory packaging and testing industry in a complex international environment
周健威华天科技（南京）有限公司 Memory事业部总经理 Memory研发总监
Jianwei Zhou, Memory R&D Director of Huatian Technology Nanjing Co. Ltd, Head of Memory BU

15:45-16:35

先进封装和测试技术

09:00-09:25

《先进封装协同设计》
郭宇铮武汉大学动力与机械学院

09:25-09:50

《摩尔定律背后的推力》
PI Solutions to Move Mo(o)re
Cliff Huang PI半导体事业部市场总监
Cliff Huang, Head of Segment Marketing at Physik Instrumente

09:50-10:15

《先进封装基板技术》
Substrate Technology under Advanced Packaging
李俊深南电路股份有限公司技术专家
Jun LI, R&D Specialist of Shennan Circuits CO., LTD

09:00-10:15

茶歇与展览交流 Networking Break

10:15-10:30

先进封装测试和技术

10:30-10:55

《蔡司显微镜先进封装失效分析解决方案》
ZEISS Microscopy Solutions for advanced semiconductor packaging failure analysis
黄承梁卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理
Chengliang Huang, BD Manager of Carl Zeiss ( Shanghai ) Co., Ltd

10:55-11:20

《工业元宇宙技术在集成电路封测行业的应用研究》
Primary Exploration on IC packaging and testing industry of Industrial Metaverse
王其高南京品微智能科技有限公司产品与咨询副总
Michael Wang, Vice General Manager of Product & Consulting

11:20-11:45

《赛默飞世尔科技在先进封装中的解决方案》
Thermo Fisher Scientific Solutions for Advanced Packaging
高保林赛默飞中国区半导体事业部资深应用经理、电性失效分析业务拓展经理
Smith Gao, Sr Manager, Thermo Fisher China Semi Apps, EFA sales development

10:30-11:45

自助午餐 Buffet Lunch

12:00-13:30

特色工艺封装和测试技术

13:30-13:55

《碳化硅器件动态特性测试技术剖析》
Silicon Carbide Devices Dynamic Characteristics Testing Technology Analysis
高远泰科天润应用测试中心主任
Yuan Gao, Director of Application Test Center at Global Power Technology Co., Ltd.

13:55-14:20

《功率半导体特色封装与先进封装工艺》
Characteristic Packaging and Advanced Packaging Process of Power Semiconductor
吴建忠华润微电子有限公司封装事业群总经理
Jianzhong WU, General Manager of Assembly & Test Business Group, China Resources Microelectronics Limited

14:20-14:45

《特色工艺封装测试技术》
Feature packaging processes and testing technology
姜峰厦门云天半导体科技有限公司高级总监
Feng Jiang, Senior Director of Sky Semi.

14:45-15:10

《ASMPT对于功率半导体银烧结工艺的整体解决方案》
ASMPT AgS Total Solution
凌晓渊 ASMPT 市场营销经理、ASMPT 半导体解决方案事业部
Brian Ling, ASMPT Marketing Manager, ASMPT Semiconductor Solutions, ASMPT SEMI China Ltd.

13:30-15:10

茶歇与展览交流

15:10-15:45

特色工艺封装和测试技术

15:45-16:10

《碳化硅功率模块封装工艺技术探讨》
Discussion on Package & Process Technology of SiC Power Module
孙炎权基本半导体技术总监
Jet Sun, Director, BASIC Semiconductor

16:10-16:35

《先进封装在光电集成中的应用》
Applying the Advanced Packaging Technology in Optoelectronic Hybrid Integration
刘丰满华进半导体首席科学家
Fengman LIU, Chief Scientist of NCAP China

16:35-17:00

题目待定
通富微电子股份有限公司

15:45-17:00