
会议日程
AGENDA
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致欢迎辞 Welcome Speech
08:30-08:45中国半导体行业协会封测分会 当值理事长
Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association,Packaging & Test Branch08:30-08:45南通市政府领导
Leader From Nantong Municipal Government08:30-08:45
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行业领导讲话 Leaders’ Addresses
08:45-09:00中国半导体行业协会领导
Leader from China Semiconductor Industry Association09:00-09:10江苏省领导
Leader from related Department of Jiangsu Province08:45-09:10
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封测分会报告
09:10-09:30《中国半导体封测产业现状与展望》
Current Status and Outlook of China Semiconductor Packaging and Test Industry
石磊 中国半导体行业协会封测分会 当值理事长
Lei SHI, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association,Packaging & Test Branch09:10-09:30
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茶歇与展览交流 Networking Break
09:30-09:50
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专家报告 Plenary Talk
09:50-10:10叶甜春 国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长
Tianchun YE, Chief of National Science and Technology Major Project (Project 02)10:10-10:30魏少军 国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长
Shaojun WEI, Chief of National Science and Technology Major Project (Project 01)10:30-10:50制造企业报告/院士报告
10:50-11:10题目待定 通富微电子股份有限公司
11:10-11:30《新型先进封装装备进展与挑战》
Progress and Challenges of New Advanced Packaging Equipment
张伟涛,北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业单元 产品总监
Weitao ZHANG, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. The Product Director,BU ETCH I11:30-11:50日月光集团
11:50-12:10南通市北高新区推介
09:50-12:10
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自助午餐 Buffet Lunch
12:10-13:30
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企业报告 Corporate Report
13:30-13:50郑刚 长电科技汽车事业部总经理
Gang Jung, General Manager of JCET Automotive BU13:50-14:10《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》
Progress and prospect of semiconductor precision grinding and sawing equipment localization
高金龙 江苏京创先进电子科技有限公司 副总经理
Jin Long Gao, Co-Founder,Deputy General Manager of JCA14:10-14:30《扇出封装的工艺基础》
Thermal Debonding: A Fundamental to Fan-Out
宋文轩 ERS electronic GmbH 高级应用工程师
Wenxuan Song, ERS electronic GmbH, Senior Application Engineer14:30-14:50《系统级生产测试方案的应用趋势》
Trend driving the increasing adoption rate of System-Level Test
张宇 泰瑞达(上海)有限公司 研发经理 | 应用开发中心
Vincent Zhang, Application Manager | Applications Development Center, Teradyne (Shanghai) Co., Ltd14:50-15:10《半导体精密划片和点胶工艺分享》
Semiconductor precision dicing and dispensing process sharing
周云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监
Zhou yun, Director of Precision Dicing Business Department, Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd15:10-15:30茶歇与交流 Networking Break
15:30-15:50《后摩尔时代晶圆级先进封装的机遇和挑战》
Opportunities and Challenges to advanced wafer level packaging in post-Moore era
马书英 华天科技(昆山)电子有限公司 研究院院长
Dennies Ma, President of Research Institute, Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd15:50-16:10《Chiplet技术与设计挑战》
Chiplet Technology and Design Challenges
代文亮 芯和半导体 联合创始人
Wenliang DAI, Co-Founder of Xpeedic Co. Ltd.16:10-16:30《复合机器人助力封测车间物流自动化》
Logistics automation of semiconductor back-end factory assisted by Autonomous Mobile Robot
黄建龙 深圳优艾智合机器人有限公司 半导体自动化事业部 总经理
Kent Huang, Semiconductor AMHS BU General Manager of Shenzhen Youibot Robotics Co.,Ltd.16:30-16:50《基于扇出型工艺的差异化封装》
Differentiated packaging based on fan-out process
谭小春 合肥矽迈微电子科技有限公司 总经理
Xiaochun TAN, GM of smatmicrotech16:50-17:10《高精度视觉与深度学习赋能半导体封测创新》
High precision vision and deep learning enable semiconductor seal test innovation
郑军 聚时科技(上海)有限公司 创始人&CEO
Jun Zheng, CEO&Founder of Matrixtime Robotics Co., Ltd17:10-17:30《赋能中国芯--华封科技先进封装解决方案》
Capcon's Advanced Packaging Solutions Reinforce China's Chip Power
宋涛 华封科技 副总裁
Jason Song, Vice President of Capcon Limited17:30-17:50《先进封装及宽禁带半导体封装材料》
Advance Package and Wide Bandgap Semiconductor Package Material
沈杰 半导体封装首席科学家 汉高粘合剂技术电子事业部
Rick SHEN, Chief Scientific Officer of Semiconductor Packaging, Adhesive Technologies – Electronics, Henkel17:50-18:10《以太网芯片测试挑战与解决方案》
Ethernet chip testing Challenges and solutions
张凯虹 中科芯集成电路有限公司检测中心 无锡中微腾芯电子有限公司总经理
Kaihong Zhang, China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., GM of CMC electronics CO., LTD13:30-18:00
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欢迎晚宴 Welcome Dinner
18:20-20:00
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封装测试工艺设备的创新和机遇
09:00-09:25《多物理场仿真技术在系统级封装设计中的应用》
Multiphysics Simulation in Application to System-in-Package Design
周立彦 中科芯集成电路有限公司、无锡中微高科电子有限公司 资深仿真工程师
Liyan Zhou, Simulation Engineer, China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi Zhongwei HIGH-TECH Eletronics Co., Ltd.09:25-09:50题目待定
Yan jiang zhu ti ying wen
贺云波 广东阿达智能装备有限公司 董事长
HE YUNBO, Chairman of Guangdong Ada Intelligent Equipment Ltd.09:50-10:15《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》
Packaging Technology of Post Moore Era, Opportunities and Challenges of Domestic Die Attach
孟晋辉 东莞普莱信智能技术有限公司 总经理
Meng JingHui, Dongguan Precision Intelligent Technology Co., LTD, General Manager09:00-10:15
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茶歇与交流 Networking Break
10:15-10:30
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封装测试工艺设备的创新和机遇
10:30-10:55《SiP微组装设备若干工程挑战》
Engineering challenges for SiP Micro-assembly Equipments
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
10:55-11:20《先进封装的新兴工艺和组装挑战》
Emerging Process and Assembly Challenges in Advanced Semiconductor Packaging
代翔宇 环球仪器 中国区产品市场经理
Xiangyu DAI, Product Marketing Manager – China, Universal Instruments Manufacturing (Shenzhen) Co., Ltd11:20-11:45《用于先进SiC功率模块的整体解决(核心设备/材料/工程)方案》
The Overall Solution (Core Equipment/Materials/Engineering) for Advanced SiC Power Modules
周鑫 苏州博湃半导体科技有限公司 市场销售总监
Xin Zhou,Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd Marketing & Sales Director11:45-12:10《先进封装制程发展&压膜及气泡解决方案》
Advanced packaging process development & Compression film and bubble solutions
张景南 南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理
Woody Jones, General Manager of Elead Tech10:30-12:10
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自助午餐 Buffet Lunch
12:10-13:30
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封装测试工艺设备的创新和机遇
13:30-13:55《W2W和D2W混合键合技术的挑战和解决方案》
Challenges and solution of W2W and D2W hybrid bonding
蔡维伽 中国苏斯微技术 键合产品及应用专家
Max Cai, Bonder Product & Application Specialist, SUSS MicroTec (Shanghai)Co., Ltd13:55-14:20《静电和微尘的智能管控,提高半导体制程良率》
Intelligent control of static electricity and fine dust to improve the yield of semiconductor manufacturing process
邹光杰 苏州凯仕德科技有限公司 执行总监&凯仕德集团股东
Linda.Zou, CEO of SuZhou KESD technology co.,ltd, Shareholder of KESD14:25-14:50《复合机器人助力半导体企业实现智慧生产》
Composite robots enable semiconductor companies realize smart production
林嘉伟 亿嘉和科技股份有限公司 市场营销总监
Jiawei LIN, Marketing Director of Smart Factory Business Unit, YIJIAHE Technology Co., Ltd.14:50-15:15《湿法封装制程设备挑战和进展》
Challenges and Progress of Wet Packaging Equipment
仰庶 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 工艺部高级经理
Shu Yang, Senior Process Manager of ACM Research (Shanghai), Inc.13:30-15:15
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茶歇与交流 Networking Break
15:15-15:45
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封装测试工艺设备的创新和机遇
15:45-16:10《SEC-半导体封装检测应用》
SSEC-Semiconductor Testing Technology Application
李峰云 上海赛可检测设备有限公司 销售经理
FengYun Li, Sales Manager of SHANGHAI SEC INSPECTION EQUIPMENT Co., Ltd.16:10-16:35《高产能飞秒激光诱导刻蚀玻璃通孔技术及应用》
High throughput femtosecond laser induced etching of glass (TGV) technology and its Applications
卢建刚 大族半导体 脆性材料加工项目中心负责人
Jiangang Lu, R&D Director, HSET, Laser Brittle Materials Processing15:45-16:10
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封装材料的创新与合作
09:00-09:25《高端封装用EMC解决方案》
EMC solutions for High-end packaging
蔡晓东 衡所华威电子有限公司 研发中心总监
Xiaodong Cai, R&D Center Director of Hysol Huawei09:25-09:50《高温无铅芯片贴装材料的创新和应用》
New HTPBF Material for Die Attached Application in Power Semiconductors
胡彦杰 铟泰公司 华东区高级技术经理
Leo Hu, Sr. Technical Manager- East China, Indium Corporation09:50-10:15《汽车电子用高可靠性封装解决方案》
High reliable packaging solution for Automotive application
张靖 博士 贺利氏电子 中国区研发总监
Dr.Zhang Jing,Head of Shanghai Innovation Center,Heraeus Electronics China09:00-10:15
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茶歇与交流 Networking Break
10:15-10:30
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封装材料的创新与合作
10:30-10:55《科化环氧塑封料产品研究进展》
Research Progress of Epoxy Molding Compound in KEHUA
王善学,江苏科化新材料科技有限公司 副总经理
Shanxue Wang, Dupty Gerneral Manager, Jiangsu KEHUA New Materials Technology Co., Ltd10:55-11:20《帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化》
DKEM PacTite Advancing the Localization of Semiconductor Electronic Adhesives
张犇 帝科股份无锡湃泰电子材料科技有限公司 市场及销售总监
Ben Zhang, Director of Marketing & Sales of DKEM Wuxi Pactite Electronic Materials Technology Co., Ltd11:20-11:45题目待定
刘俊 博威板带技术市场部行业经理
10:30-11:45
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自助午餐 Buffet Lunch
12:00-13:30
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封装材料的创新与合作
13:30-13:55《新阶段封装材料的挑战------韦尔通科技封装产品介绍》
The Challenge and Solution for Advanced Package Material
张建东 韦尔通科技股份有限公司 技术经理
Tommy Zhang, Weldtone Technology Co. Ltd13:55-14:20《先进封装用环氧塑封料解决方案》
Yan jiang zhu ti ying wenReliable Solution of Epoxy Mold Compound for Advanced Package
陆海平 上海道宜半导体材料有限公司 研发总监
Roger Lu, R&D Director of DOITECH Semiconductor Advanced Materials. Co.Ltd14:20-14:45《先进封装清洗工艺及工艺监控》
Advanced Packaging Cleaning Process and Process Control
李肖晨 ZESTRON北亚区 应用技术工程师
Kevin Lee, Technical Technology Engineer, ZESTRON North Asia14:45-15:10《汽车电子对环氧塑封料的要求》
Automotive Electronics and its requirements on EMC
谭伟 江苏华海诚科新材料股份有限公司 研发经理
Wei Tan, Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.13:30-15:10
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茶歇与展览交流 Networking Break
15:10-15:45
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封装材料的创新与合作
15:45-16:10《先进封装材料CUF及LMC解决方案》
Solutions of advanced packaging materials CUF and LMC
王明海 上海本诺电子材料 CTO
Minghai Wang, CTO of Bonotec Electronic Materials16:10-16:35《复杂国际环境下中国Memory封测的挑战与应对》
Challenges and responses to Chinese memory packaging and testing industry in a complex international environment
周健威 华天科技(南京)有限公司 Memory事业部总经理 Memory研发总监
Jianwei Zhou, Memory R&D Director of Huatian Technology Nanjing Co. Ltd, Head of Memory BU15:45-16:35
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先进封装和测试技术
09:00-09:25《先进封装协同设计》
郭宇铮 武汉大学动力与机械学院
09:25-09:50《摩尔定律背后的推力》
PI Solutions to Move Mo(o)re
Cliff Huang PI半导体事业部 市场总监
Cliff Huang, Head of Segment Marketing at Physik Instrumente09:50-10:15《先进封装基板技术》
Substrate Technology under Advanced Packaging
李 俊 深南电路股份有限公司 技术专家
Jun LI, R&D Specialist of Shennan Circuits CO., LTD09:00-10:15
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茶歇与展览交流 Networking Break
10:15-10:30
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先进封装测试和技术
10:30-10:55《蔡司显微镜先进封装失效分析解决方案》
ZEISS Microscopy Solutions for advanced semiconductor packaging failure analysis
黄承梁 卡尔蔡司(上海)管理有限公司 业务拓展经理
Chengliang Huang, BD Manager of Carl Zeiss ( Shanghai ) Co., Ltd10:55-11:20《工业元宇宙技术在集成电路封测行业的应用研究》
Primary Exploration on IC packaging and testing industry of Industrial Metaverse
王其高 南京品微智能科技有限公司 产品与咨询副总
Michael Wang, Vice General Manager of Product & Consulting11:20-11:45《赛默飞世尔科技在先进封装中的解决方案》
Thermo Fisher Scientific Solutions for Advanced Packaging
高保林 赛默飞 中国区半导体事业部资深应用经理、电性失效分析业务拓展经理
Smith Gao, Sr Manager, Thermo Fisher China Semi Apps, EFA sales development10:30-11:45
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自助午餐 Buffet Lunch
12:00-13:30
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特色工艺封装和测试技术
13:30-13:55《碳化硅器件动态特性测试技术剖析》
Silicon Carbide Devices Dynamic Characteristics Testing Technology Analysis
高远 泰科天润应用测试中心主任
Yuan Gao, Director of Application Test Center at Global Power Technology Co., Ltd.13:55-14:20《功率半导体特色封装与先进封装工艺》
Characteristic Packaging and Advanced Packaging Process of Power Semiconductor
吴建忠 华润微电子有限公司 封装事业群总经理
Jianzhong WU, General Manager of Assembly & Test Business Group, China Resources Microelectronics Limited14:20-14:45《特色工艺封装测试技术》
Feature packaging processes and testing technology
姜峰 厦门云天半导体科技有限公司 高级总监
Feng Jiang, Senior Director of Sky Semi.14:45-15:10《ASMPT对于功率半导体银烧结工艺的整体解决方案》
ASMPT AgS Total Solution
凌晓渊 ASMPT 市场营销经理、ASMPT 半导体解决方案事业部
Brian Ling, ASMPT Marketing Manager, ASMPT Semiconductor Solutions, ASMPT SEMI China Ltd.13:30-15:10
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茶歇与展览交流
15:10-15:45
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特色工艺封装和测试技术
15:45-16:10《碳化硅功率模块封装工艺技术探讨》
Discussion on Package & Process Technology of SiC Power Module
孙炎权 基本半导体 技术总监
Jet Sun, Director, BASIC Semiconductor16:10-16:35《先进封装在光电集成中的应用》
Applying the Advanced Packaging Technology in Optoelectronic Hybrid Integration
刘丰满 华进半导体 首席科学家
Fengman LIU, Chief Scientist of NCAP China16:35-17:00题目待定
通富微电子股份有限公司
15:45-17:00
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专题五:企业专场
08:30-12:00企业专场
08:30-12:30
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午餐 Lunch
12:30-13:30
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专题六:已上市企业及投融资专场
13:30-17:00专场演讲 项目路演
13:30-17:00
大会展览
EXHIBITION

嘉宾观点
VIEWPOINTS
合作伙伴
PARTNERS















































封测方案
PACKAGE TEST SOLUTION
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晶圆封测实现出货管理的数字化转型
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