未来半导体3月20日消息，据外媒报道，美国商务部与英特尔达成了一项历史性的195亿美元融资协议——提供高达 85 亿美元的联邦拨款和高达 110 亿美元的贷款，向半导体制造本土化迈出了迄今为止最大的一步，这些资金将帮助英特尔扩大先进半导体芯片的制造及其封装，其中包括将它们嵌入金属、塑料、陶瓷或玻璃中以用于各种组件。
周三公布的这一消息是国会根据《芯片与科学法案》于 2022 年拨款 390 亿美元的基金中迄今为止最大的一笔，该基金旨在打破美国对主要位于中国台湾和韩国的芯片供应商的依赖。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina M. Raimondo) 周二对记者表示，这笔赠款和贷款“将有助于激励英特尔在制造业领域进行价值超过 1000 亿美元的投资”。“我们的赠款正在吸引大量私人资本，这令人难以置信，这将标志着美国半导体制造业有史以来最大的投资之一。”
这笔资金将支持先进制造和芯片封装
这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资。
亚利桑那州和俄亥俄州的资金将用于支持制造业投资。英特尔正在奥科蒂利奥（钱德勒）建造两座晶圆厂，采用最先进的工艺技术，即“英特尔 18A”和“英特尔 20A”。据外媒透露，该公司已同意在其部分定制芯片设计中使用 18A。该公司还投资 200 亿美元在哥伦布郊外的新奥尔巴尼占地 1,000 英亩的两座晶圆厂，该地点最终总共可容纳 8 座晶圆厂。
芯片价值链的另一端是封装。英特尔最近在新墨西哥州里奥兰乔开设了Fab 9 。该公司在这里生产先进的3D芯片封装，因此这对商务部来说是一项重要投资，因为美国缺乏先进的芯片封装设施。
可能会推动对人工智能和军事应用至关重要的下一代计算能力
官员们没有讨论选择该公司的依据，只是指出英特尔将成为该计划中第一个制造世界上最薄、最小芯片的芯片的公司，该公司将其标记为 18A。雷蒙多说，它们可能会推动对人工智能和军事应用至关重要的下一代计算能力。
之前选择获得资助的其他公司包括 GlobalFoundries，该公司预计将获得 15 亿美元，用于扩大其在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的设施；向 Microchip Technology Inc. 提供 1.62 亿美元，用于对科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆的工厂进行现代化改造；并向新罕布什尔州纳舒厄的 BAE Systems 提供 3500 万美元，用于制造军事应用芯片。
其他制造商的拨款申请
该部门还收到了来自其他顶级芯片制造商的数百份拨款申请，其中包括 IBM、三星和台积电。这些公司表示，如果获得政府的支持，他们可能在美国投资高达 4000 亿美元。
该部门也一直在接受中型材料和设备供应商以及半导体制造商的申请。
这些供应链项目可能涉及设施的建设、扩建和现代化，以及制造过程中必需的设备、化学品、气体或其他材料。
