制造/封测 - 未来半导体

长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，承载半导体产业的创新方向，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会

制造/封测 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 325 浏览

台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。

半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 332 浏览

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 289 浏览

通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛

短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。

制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 289 浏览

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片

制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 359 浏览

先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局

制造/封测 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 806 浏览

先进封装技术之争 | 扇出面板级封装没有最大只有更大！没有标准只有极限！

在新兴应用场景的消费支撑下，FOPLP技术因兼具大产能及成本优势，是功率半导体、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。电动车持续带动国产车规级芯片市场需求，将促进板级封装技术同步发展

制造/封测 2023年08月29日 6 点赞 0 评论 6783 浏览

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收

下一步，创新中心将聚焦中国方案落地，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。

制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 372 浏览

欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略

彭博社援引知情人士的话表示，欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场，向全球倾销中国的传统芯片，把外国竞争对手赶出这一行业，导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露，欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论，美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称，虽然目前还未制定行动时间表，信息也仍在收集中，但所有选择都已摆在桌面上。

制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 327 浏览

基本半导体完成D轮融资

基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

制造/封测 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 402 浏览