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制造/封测

“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式

“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
天成先进定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。
半导体 2024年04月03日
英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款

英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款

这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资
半导体 2024年03月20日
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性，包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合，非常适合各种汽车应用。
制造/封测 2024年02月27日
软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业

软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业

该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。
芯闻快讯 2024年02月18日
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。
半导体 2024年02月05日
半导体封测大厂日月光公布最新财报

半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现
制造/封测 2024年01月11日
异质整合先进封装设计趋势

异质整合先进封装设计趋势

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流
制造/封测 2023年12月19日
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
制造/封测 2023年11月15日
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。
半导体 2023年10月12日
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展

CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展

本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
制造/封测 2023年10月12日
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