颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产 该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 911 浏览
