积极布局先进封装。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。华天科技(002185)积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。
全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。
预计公司2023-2025年分别实现营收124.97、146.19、170.72亿元，实现归母净利润7.43、12.43、16.02亿元，维持“买入”评级。
