报告指出,2022年世界封测产业营收额为816亿美元,较2021年增长5.0%。其中封测代工(OSAT)营收约467.3亿美元,同比增加9.8%,占集成电路封测业总值57.3%。(TOP10封测代工企业中,中国台湾5家(日月光、力成、京元、南茂、欣邦)市占率39.4%;中国大陆4家(长电、通富、华天、智路封测)市占率24.8%,美国1家(安靠)市占率14.1%)

据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中,设计业销售额为5156.2亿元;制造业销售额为3854.8亿元;封测业销售额2995.1亿元,其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%:32.1%:24.9%。

随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大,全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖,通信基础建设升级等多重因素影响下,预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右,市场规模达到19300亿元,2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。




























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