长电科技CEO郑力：先进封测推动集成电路产业链协同发展
芯人物，芯观点，为您呈现长电科技CEO郑力的独家专访。“芯片封测”为何定义为“芯片的版品制造”？中国先进封装产业迅猛发展，似平看不到尽头，这种发展空间和潜力表现在哪些方面？…
未来半导体
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地
广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！
《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。
江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发
8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。
叶甜春：新型举国体制推动半导体产业创新和全球化
中科院微电子所所长叶甜春分析中美竞争格局下半导体形势和出路，并回答重要问题：中国能否全面掌握半导体核心技术？需要多久才能实现对先进制程的追赶？假设到了某一发展阶段中国全面掌握了半导体技术，是否还有跟美国合作的必要？中国该以怎样的自主创新或商业模式来改善半导体产业链上最主要的短板？
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域
8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台
芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。
通嘉宏瑞：完成数亿元A+轮融资，加速半导体级干式真空泵国产替代进程
由知名产业投资机构领投，包括石溪资本、中芯聚源、诺华资本、鑫为资本等；并由多个地方国有基金跟投，包括亦庄国投、合肥国正资本、中关村发展的关联基金等。本轮融资主要用于真空泵量产产能扩充和补充流动资金。
