会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）

2025电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)将于2025年8月5日至7日在中国上海举行。会议由中国科学院微电子研究所、上海大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办，上海大学微电子学院(上海微电子产业学院) 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司承办。

ICEPT会议是国际最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

在为期三天的会议中，来自多个国家和地区的参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）、展览展示、分会报告等形式，交流电子封装技术的最新技术发展。我们诚挚地邀请您参加此次会议!

一、大会主要信息

摘要及论文提交：

2025年3月31日，摘要投稿截止日期；2025年4月30日，摘要接收通知日期

2025年5月20日，全文投稿截止日期；2025年6月30日，全文接收通知日期

会议地点：中国•上海上海嘉定区喜来登大酒店（上海市嘉定区菊园新区嘉唐公路66号）

会议官方网站：www.icept.org；Email：icept@fsemi.tech

投稿链接：https://easychair.org/conferences/?conf=icept2025

会议规模：1000人左右

二、会议专题

先进封装: 2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。
封装材料与工艺: 封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。
封装设计与建模: 复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。
互连技术:硅通孔（TSV），玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。
先进制造: 先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。
质量与可靠性: 封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。
功率电子与能源电子: 功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。
光电子与显示技术: 光显示、光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。
微机电封装、传感器与物联网：微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装等。
射频电子封装：射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。
新兴领域封装: 适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。