尊敬的业界同仁：
电子封装技术国际会议（ICEPT）创立于1994年，目前已开展为亚洲规模最大、凝聚力最强的封装技术会议之一。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。2025年，会议将于8月5-7日在上海盛大举办，预计将吸引全球近20个国家和地区的超1000名封装界顶尖专家、学者、企业代表及相关技术供应商积极参与。
电子封装技术作为电子产业的核心支撑，正以颠覆性创新重塑全球半导体格局。从2.5D/3D 集成、Chiplet 技术，到绿色环保的创新材料解决方案，每一次技术突破都推动着行业迈向新高度。本次会议精心策划了主题演讲、专题论坛、技术研讨会等丰富环节，届时，来自全球的顶尖专家将分享最新研究成果与行业洞察，深度剖析技术发展趋势，探讨市场机遇与挑战。ICEPT 2025旨在展示和讨论封装技术领域的最新发展趋势和创新成果。会议将围绕先进封装、封装材料、微电子技术等多个主题展开深度交流与分享，为参展商提供一个展示最新产品、技术及解决方案，展示品牌实力、拓展国际市场的绝佳平台。我们诚挚地邀请贵公司参加展览！
展览亮点：
行业聚焦：吸引来自全球的专业观众，确保您的展品受到高度关注。
市场拓展：这是与潜在客户建立联系、寻找合作机会的理想平台。
技术交流：与全球领先的专家、研究人员和行业领导者面对面交流，获取最新的行业动态和技术趋势。
品牌曝光：通过展示您的技术与产品，提升品牌知名度，扩大市场份额。
如您有兴趣参与本次展览，或希望进一步了解展会详情及其他合作机会，敬请与我们联系。我们期待与贵公司一同见证电子封装技术的最新发展，推动行业的进步与创新。
再次感谢您的关注与支持，期待您的积极参与！
[ICEPT 2025秘书处]
关于ICEPT / 2025
会议安排 8月5日 专业培训课 8月6-7日 大会报告、专题报告、大会展览、海报展示
技术议题 先进封装: 2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。 封装材料与工艺: 封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。 封装设计与建模: 复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。 互连技术: 硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。 先进制造: 先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。 质量与可靠性: 封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。 功率电子与能源电子: 功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。 光电子与显示技术: 光显示、光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。 微机电封装、传感器与物联网：微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装等。 射频电子封装：射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。 新兴领域封装: 适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。 大会委员会
排名不分先后 大会主席 叶甜春 国际欧亚科学院 院士 张建华 上海大学 副校长 Jeffrey SUHLING 奥本大学机械工程系主任、IEEE Fellow KITTY PEARSALL 国际电气电子工程师协会 封装分会前主席 张国旗 荷兰国家工程院院士；IEEE 宽禁带电力电子技术路线图委员会(ITRW)秘书长、IEEE Fellow 刘建影 瑞典皇家工程科学院 院士、IEEE Fellow 樊学军 美国拉玛尔大学董事会教授、IEEE Fellow、全球前2%科学家（斯坦福综合指数得分，2023） 刘 胜 中国科学院 院士、IEEE Fellow 曹立强 中国科学院微电子研究所 副所长 李世玮 中国香港科技大学（广州）系统枢纽 院长、IEEE Fellow 郭奕武 上海市集成电路行业协会 秘书长 技术委员会 王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心 主任 路秀真 上海大学微电子学院副院长 沙超群 海光信息技术股份有限公司总经理 曹堪宇 长鑫存储首席执行官 张晓武 新加坡科技研究局微电子研究所的首席科学家兼PI、IEEE Fellow 徐晓光 京东方科技集团副总裁、京东方传感器及解决方案业务首席执行官 肖 斐 复旦大学教授 刘 勇 安森美公司技术专家、IEEE Fellow 孙 蓉 中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所所长、全球前2%顶尖科学家（斯坦福综合指数得分，2021） 蔡 坚 清华大学集成电路学院党委书记、教授 田艳红 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院长聘教授、先进焊接与连接国家重点实验室副主任 陈光雄 日月光集团工程资深副总经理 梅云辉 天津工业大学电气工程学院常务副院长 王 玮 北京大学长聘教授、微米纳米加工技术全国重点实验室主任 赵 凯 华天科技（江苏）有限公司 设计仿真测试总监 杭 弢 上海交通大学材料学院副院长、电子材料与技术研究所所长 刘志权 南方科技大学教授 刘丰满 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副主任、华进半导体封装中心有限公司资深主任工程师 张童龙 海思半导体有限公司高级技术专家 霍永隽 北京理工大学长聘副教授、微纳材料异质集成校级实验平台负责人 马书英 华天科技先进封装研究院院长 张 昱 广东工业大学教授、校“青年百人计划”A类引进人才 陈志文 武汉大学副教授、电子制造与封装集成湖北省重点实验室副主任 杨晓锋 中国电子产品可靠性与环境试验研究所重点实验室 技术总师 秦 飞 北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所所长、教授 叶怀宇 南方科技大学副教授 侯召政 华为数字能源技术有限公司技术与平台规划部部长 杨连乔 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室研究员 龙浩晖 华为科学家、终端显示可靠性技术首席专家、IET Fellow、IES Fellow 肖克来提 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、上海工研院先进封装部管理运营 尚金堂 东南大学教授 王 楠 上海大学微电子学院教授、MEMS芯片研究团队带头人 孙 跃 小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师 于大全 厦门云天半导体董事长、厦门大学特聘教授 组织委员会 Andrew Tay 新加坡国立大学教授、IEEE Fellow、ASME Fellow 石 磊 通富微电子有限公司董事长、总裁 郑 力 江苏长电科技股份有限公司CEO 李 明 上海交通大学教授 陈田安 烟台德邦科技有限公司总经理 肖智轶 华天科技(昆山)电子有限公司总裁 周 斌 工业和信息化部电子第五研究所国家级重点实验室副总工程师 杜树安 海光信息技术股份有限公司封装技术部经理 殷录桥 上海大学微电子学院研究员 朱文辉 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、中南大学教授 李景彬 石河子大学机械电气工程学院院长 黄明亮 大连理工大学材料科学与工程学院院长 崔成强 广东佛智芯微电子技术研究公司CEO、广东工业大学机电工程学院教授 郭一凡 博士 易卜半导体联合创始人、IEEE Fellow 梁红伟 大连理工大学微电子学院 院长 李运锋 上海现代先进超精密制造中心有限公司总经理 罗 杰 上海灿瑞科技股份有限公司总经理 Karsten Meier 德累斯顿工业大学 高级研究员、助理主任 国际顾问委员会 邹世昌 中国科学院院士 许居衍 中国工程院院士 龚 克 南开大学原校长 吴德馨 中国科学院院士、中国科学院微电子研究所教授 薛 杰 美国思科系统公司副总裁、IEEE Fellow 余寿文 清华大学教授、原副校长 马莒生 清华大学教授、IEEE Fellow、东京大学Fellow Rolf ASCHENBERENNER 德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所副主任 William T. CHEN 美国ASE高级总监、IEEE Fellow Z.P. WONG 中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士 、香港科学院院士、美国佐治亚理工学院教授、IEEE Fellow Rao TUMMALA 美国佐治亚理工学院封装研究中心主任兼佩蒂特讲座教授、IEEE Fellow KATSUAKI Suganuma 日本大阪大学、Daicel Corp.执行顾问、Izumi Science 董事总经理 Tadatomo SUGA 日本明星大学教授 Christopher Bailey 美国亚利桑那州立大学先进半导体封装中心主任 Kees Beenakker 代尔夫特理工大学荣誉教授、Jiaco Instruments 顾问 Wayne Koh 美国Pacrim 技术公司创始人兼总裁、IEEE Fellow 更多专家敬请登录：www.icept.org查看... 主要参与单位 国内外企业：华为、海思、思科、英特尔、日月光、三星电子、恩智浦、紫光展锐、格罗方德、台积电、中兴微电子、博世、海光信息、中科曙光、寒武纪、汇顶、艾为、灿瑞科技、长鑫存储、美光、中芯国际、京东方、株洲中车时代、爱发科、空气化工、振华风光、意发薄膜、华进、深南电路、南瑞联研、紫光国芯、德国默克、宜特检测、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、沛顿、矽磐、佛智芯、天芯互联、安世半导体、华大九天、中科芯、汉高、JSR、华天科技、晟碟、贺利氏、北方华创、EVG、爱发科、Besi、盛美等100多家电子封装领域企业。 国际科研院所：荷兰代尔夫特理工大学、美国乔治亚理工学院、美国马里兰大学、拉玛尔大学、日本梅森大学、大阪大学、日本东北大学、英国伯明翰大学、剑桥大学、东京大学、新加坡国立大学、首尔大学、江南大学、印度理工大学、以色列理工学院、波特兰州立大学、加州大学洛衫矶分校材料学院、德国应用科学大学、瑞典皇家理工学院、英国拉夫堡大学、伊尼恩维奇大学等数十所国际名校；国际IEEE工程师协会、比利时微电子中心、美国卡罗拉多大学微/纳米机电传感器等纳米科学与技术DARPA中心、德国弗朗霍夫研究所、国际微电子与封装协会、Charles Smithgall研究所、CEA-Leti、美国亚利桑那州立大学等数十家国际研究机构； 国内科研院所：中科院微电子所、中国电子科技集团第十三所、十八所、二十所、五十五所、四十七所、二十九所、二十四所、三十八所、五零四所、五十八所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院金属研究所、北京微电子所、北京华航无线电测量研究所、山东航天电子技术研究所、北京强度环境研究所、中国电子科技集团信息科学研究院、深圳第三代半导体研究院、有研工程技术研究院、中国科学院国家空间科学中心、中国航天标准化与产品保证研究院、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、西安微电子技术研究所、广东省焊接技术研究所、中国电子技术标准化研究院等上百家研究院所；清华大学、北京大学、厦门大学、哈尔滨工业大学、台湾交通大学、台湾清华大学、武汉大学、中南大学、西安电子科技大学、东南大学、上海交通大学、上海大学、江苏科技大学、广东工业大学、华南理工大学、北京工业大学、复旦大学、桂林电子科技大学、重庆理工大学、大连理工大学、香港科技大学、中国科学技术大学、南方科技大学、上海工程技术大学等上百所知名高校； 大会奖项
CP Wong全球电子封装奖
大会优秀论文
学生优秀论文
最佳口头报告
最佳海报展示
等等
大会展览
ICEPT不仅是产品展示的舞台，更是行业资源汇聚、思想碰撞交流的平台。2025年将集聚北方华创、盛美、EVG、JIACO、乐普科、芬泰电子、伊帕思、星空科技、爱德万测试、卫利国际、立可自动化、立特为、微知智造、英国工业、鸿芯微组、柔印电子、福英达等众多优秀企业现场展示创新产品与前沿技术。
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