甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。

制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 2025 浏览

机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺

随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。

制造/封测 2023年11月15日 2 点赞 0 评论 3965 浏览

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND

ERS electronic GmbH 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 FOWLP/PLP 的热拆键合和翘曲调整设备，享誉业界。

半导体 2023年11月14日 1 点赞 0 评论 1938 浏览

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 887 浏览

开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战

芯闻快讯 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 817 浏览

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 708 浏览

量准全国总部落户光谷

近日，东湖高新区管委会与量准（上海）实业有限公司举行签约仪式，宣布量准全国总部落户光谷

芯闻快讯 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 563 浏览

广东光宝微电子半导体封测项目签约湖北通城

此次签约的半导体封测项目拟投资3亿元，选址通城经济开发区标准化厂房，主要生产LED背光源、红外线器件、光电耦合器件产品等

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 649 浏览

国产数字光芯完成亿元级A轮融资

数字光芯成立于2019年，主要为硅基显示驱动芯片行业提供集成电路晶圆

投/融资 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 810 浏览

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度

新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1214 浏览

小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署

投/融资 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1942 浏览

利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉

利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 633 浏览

中芯国际发布2023Q3财报，销售收入环比增长3.9%

今年三季度公司销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%

芯闻快讯 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 761 浏览

三星开发2.3D半导体封装技术，成本可降22%

近日，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争，近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体

制造/封测 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1724 浏览

魏少军谈IC设计发展之路：坚持以产品为中心，提升自主产品核心竞争力

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告

芯片设计 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1820 浏览

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合

面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器

新技术/产品 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1167 浏览

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