11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。魏少军指出,中国IC设计统计数据依旧引人关注:2023年中国IC设计全行业收入5774亿元,增长8%。设计企业数量为3451家,以上年的3243家为基数计算又增加了208家。魏少军给2023年中国IC设计业的总结:虽不够亮眼,但实属不易。以下为报告全文介绍。
【芯片设计】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯片设计】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯片设计】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯片设计】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯片设计】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯片设计】 ICEPT2026:不低于75亿!汇成股份先进封装项目拟落地上海
【芯片设计】 IC-SRDI2026:联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产
【芯片设计】 IC-SRDI2026:东方算芯首颗芯片DF1000正式发布,算力达520TFOLPS
【芯片设计】 IC-SRDI2026:200亿元!芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
【芯片设计】 IC-SRDI2026:AI芯片“最后一段距离”,硅光子来了
微信公众账号
微信扫一扫加关注