11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。魏少军指出,中国IC设计统计数据依旧引人关注:2023年中国IC设计全行业收入5774亿元,增长8%。设计企业数量为3451家,以上年的3243家为基数计算又增加了208家。魏少军给2023年中国IC设计业的总结:虽不够亮眼,但实属不易。以下为报告全文介绍。
【芯片设计】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯片设计】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯片设计】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯片设计】 多款办公室软件正式入住ChatGPT: 修改图片&PDF,只需一句话就可以了?
【芯片设计】 橡树资本创始人霍华德·马克斯:AI热潮或引爆“四重危机”?
【芯片设计】 先进封装2026:台积电领衔产能暴增,英伟达、AMD、博通等巨头抢破头
【芯片设计】 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
【芯片设计】 SK海力士预备赴美上市 寻求缩小与美光等竞争对手的估值差距
【芯片设计】 年内“最贵新股”又破纪录!摩尔线程冲击A股第二高价
【芯片设计】 SK海力士联手本土材料商攻关EUV光刻胶 力图打破日本技术垄断
微信公众账号
微信扫一扫加关注