近日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在东湖综保区隆重举行，正式宣告公司高端光源器件产能扩建工作顺利完成。华引芯董事、股东代表、合作伙伴和各界朋友出席了本次仪式。
此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务，对公司持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势，更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义。
据华引芯封装事业部总经理李坤介绍，一期新线体全面投产后，公司CSP器件（包含NCSP背光+SCSP车规）、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M，年产值将突破亿元大关。同时，华引芯（武汉）半导体器件中心也将与华引芯（张家港）芯片量产基地协同发展，优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合，充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额，助力华引芯加速迈上发展新台阶。
据了解，华引芯作为国内领先的高端半导体光源IDM厂商，凭借持续性的技术和产品研发创新，成立短短数年间，就在这些高门槛细分赛道实现“尖刀”引领，以差异化竞争优势不断拓宽市场份额。
