在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战。
大会详情
活动名称
2023亚太化合物半导体发展大会
活动主题
“芯”革命 “化”发展
活动时间
11月15日13:30-17:00
（13:00-13:30 入场签到）
活动地点
深圳会展中心（福田）3展馆论坛区
活动议程
演讲嘉宾阵容
（排名不分先后）
参会须知
1. 大会签到时间: 11月15日 13:00-13:30
2. 交通建议：
展会、会议期间周边交通繁忙，建议绿色出行
（1）地铁：1号线、4号线：会展中心站C出口
（2）出租车/网约车：目的地输入“”深圳福田会展中心北门，从北广场入场（或深圳福田会展中心西门，可直达3展馆）
（3）公交站台：会展中心站
3. 入馆实名注册：展会期间，所有进馆人员须实名注册。已通过实名验证并预约的观众，可凭本人身份证原件扫描后入馆（身份证照片和复印件无效）。港澳台人员请携带港澳台身份证原件、回乡证，外籍人员请携带护照，前往深圳会展中心（福田）的北4门、东门二楼、西门二楼、北门二楼的观众服务处咨询。（温馨提示：请扫描文章倒计时海报上的二维码进行实名注册）
参会报名
广东省半导体行业协会 秘书处
郑女士 18825225565
李先生 18719131024
