近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。
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聚焦存储关键技术研发攻关
自研自造加速国产存储进阶之路
时创意秉承“专注存储，以芯换心”的企业使命，深耕集成电路产业十五载，专注于存储领域的自主研发投入与产品创新驱动，始终朝着更大容量、更小体积、更快传输、更低能耗、更高精度、更强可靠性的技术目标努力前行。
面向终端市场，时创意全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时创意目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s，并预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产。公司始终冲在前沿技术探索与先进产品创新的第一线，打造产业先行样本与标杆案例，为全球客户提供先进的存储解决方案。
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全力推进亿级产业基地建设
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依托完整的产业链体系、战略合作资源整合、品牌国际化运营等优势，时创意有序推进全球化战略部署，打造强有力的市场营销及快速响应的本地化服务网络，为全球客户提供高效可靠的存储产品及深度定制化解决方案。
产业链协作方面，时创意与主流原厂、存储品牌商形成了深度合作关系，发挥各自在技术、渠道、资源整合等层面的互补优势，共同提升国内存储品牌的综合竞争力，构建繁荣共赢的存储产业新生态。
在产业生态伙伴战略投资的加持下，时创意将继续契合消费类、行业类存储应用延伸的多元化需求，以存储关键技术突破为基石，深化核心高端产品与前瞻技术布局，持续推动全球化拓展进程，助力公司高质量发展实现新跨越。
