2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶。
仪式现场，利扬芯片董事长黄江先生作重要讲话，对长期支持本项目建设的各位领导、各界朋友表示衷心的感谢和热烈的欢迎。
回首利扬芯片的成长史——从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业，并且今天有了自己的“窝”，这既得益于国家政策以及政府的大力支持，又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。
黄董表示，从美好的工程蓝图构想，到如今恢弘的主体建筑顺利封顶，这是利扬芯片踏上新征程的起点，也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证！
利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。预计产达后年均产值64,571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
